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  1. 2024年5月7日 · 台積電在4月24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。

  2. 5 天前 · 其中, 台積電分別以52.6億、50 億美元增資日本和美國子公司,這也是台積電首度針對熊本二廠申請增資 ;累計台積電對美國子公司申請投增資金額達165億美元。 經濟部投資審議會6月27日召開會議,會中通過台積電2件對外投資案。為因應當地 ...

  3. 2024年6月25日 · 台積電的2.5D晶片封裝技術CoWoS,可能面臨來自玻璃基板技術的激烈競爭。 美國喬治亞理工學院的先進封裝技術專家Yong-Won Lee教授在首爾的一次工業會議上提出, 玻璃基板的商業化,將挑戰目前半導體封裝技術的主導地位,特別是在AI和伺服器晶片的高階市場。

  4. 6 天前 · 台積電更指出,目前正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上, 相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。

  5. 6 天前 · CoWoS是什麼? 圖解CoWoS封裝技術. 台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,傳出台積電有意前往屏東蓋廠,目前已經進入找地階段。 究竟什麼是CoWoS? #台積電 #半導體 #台積電(tsmc) #CoWoS. 邱品蓉. 台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,傳出台積電有意前往屏東蓋廠,目前已經進入找地階段。 對此,屏東縣政府強調一直都做好準備,爭取半導體業來屏東設廠。 台積電則沒有回應。 盤點台積電CoWoS先進封裝廠在台據點,目前有龍潭、竹科、竹南、中科、南科。 南科嘉義園區第一座P1廠已於5月動工,但挖到疑似遺址,目前已先暫停P1廠施工,並同步啟動第二座CoWoS廠(P2廠)工程。 南科管理局認為,完工期程影響不大。 CoWos需求強勁,產能「全在台灣」

  6. 2024年5月23日 · 台積電表示,A16製程結合2奈米的奈米片電晶體以及創新的背面電軌技術,速度將提升8至10%,功耗降低15至20%,晶片密度則提升至最高1.1倍,預計將於2026年量產。

  7. 2024年6月7日 · 台積電於6月5日深夜發出重訊,董事會通過決議:從6月6日到8月5日,台積電將從集中市場買回股票3249張,目標價落在598~1281元,預計斥資最高41億元。 台積電指出,預計買回股份總數僅占已發行股份之0.01%,所需金額上限僅占公司流動資產之0.2%,因此這次股票 ...

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