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EUV其實是媒體簡化後的結果，其實EUV lithography 才是比較完整的稱呼，EUV中文名稱是極紫外光，. 極紫外光大家可以理解為一種波長較短的紫外光，lithography最早是石版印刷的意思，現在也被用來稱呼為光刻技術，所以把他們兩者合起來就是“利用極紫外光來進行 ...
極光是在高緯度（南極或北極）的天空，由於太陽風或磁場產生帶電的高能量粒子，這些高能量粒子和高空中大氣層的氣體原子碰撞，將能量轉移給氣體原子而產生電漿，如＜圖二（c）＞所示。 【注意】
台積電在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展中表示，矽光子將成為半導體產業的關鍵技術，並認為其為能解決能源效率與 AI 運算問題，引發市場高度關注矽光子題材。究竟什麼是矽光子？矽光子概念股有哪些？矽光子未來展望與挑戰又是如何？本篇文章帶你一探究竟！
2024年3月25日 · 台積電在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展聚焦矽光子題材，並稱其為能解決能源效率與 AI 運算問題，而 CPO 正是能完成矽光子願景的關鍵技術，使 CPO 成為近期市場最關注的題材之一。究竟什麼是 CPO？CPO 概念股有哪些？CPO 市場現況與未來展望又是如何？本篇文章帶你一探究竟！
- 發光二極體的構造
- 發光二極體的工作原理
- 發光二極體的顏色
- 發光二極體的中心波長
發光二極體（LED：Light Emitting Diode）的構造如＜圖一（a）＞所示，外觀呈橢圓形，尺寸與一顆綠豆差不多，但是真正發光的部分只有圖中的「晶粒（Die）」而已，晶粒的尺寸與海邊的一粒砂子差不多，這麼小的一個晶粒就可以發出很強的光。由於發光二極體的晶粒很小，所以一片 3 吋的砷化鎵晶圓就可以製作數百個晶粒，切割以後再封裝，形成如＜圖一（b）＞的外觀，發光二極體的製程與矽晶圓的製程相似，都是利用黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長製作而成。 圖一、發光二極體（LED）的構造
如果我們將＜圖一＞中的晶粒放大，如＜圖二＞所示，上下有金屬電極，中間有 N 型與 P 型的砷化鎵，當發光二極體與電池連接時，電子由電池的負極流入 N 型半導體，電洞由電池的正極流入 P 型半導體，電子與電洞在 P 型與 N 型的接面處結合，並且由晶粒的上方發光，經過橢圓形的塑膠封裝外殼，由於橢圓形的塑膠封裝外殼類似凸透鏡，具有聚光的效果，可以使發出來的光線「比較集中」。值得注意的是，真正能夠使發出來的光線集中成一束射出的半導體元件只有「雷射二極體（LD：Laser Diode）」，要讓光線集中成一束必須要有「共振腔（Cavity）」的結構才行。 圖二、發光二極體（LED）的工作原理
當我們對不同的化合物半導體材料施加電壓時，會使化合物半導體發出「不同顏色的光」，科學家們利用這種原理可以製作出不同顏色的發光元件，如＜表一＞所示，簡單說明如下： ➤磊晶法：是指成長化合物半導體的方法，「液相磊晶（LPE：Liquid Phase Epitaxy）」是使用加熱法使化合物半導體熔化為液體，再緩慢冷卻形成固體單晶結構；「有機金屬化學氣相沉積（MOCVD：Metal Organic Chemical Vapor Deposition）」，是使用有機金屬氣體，直接噴在砷化鎵晶圓上形成單晶薄膜（磊晶）。 ➤發光顏色：是指肉眼觀察發光二極體所放射出來的顏色，通常很接近中心波長的顏色。 ➤碳化矽（SiC）：發光顏色為「藍綠色」，由於早期並沒有可以放射出藍光的發光二極體，所以大多使用碳化矽（S...
「中心波長」是指發光二極體所放射出來的顏色相對的發光波長，由於不同顏色的光波長不同，所以發光二極體放射出不同的顏色就會有相對的發光波長。以「磷化鋁（AlP）」發光二極體為例，肉眼看到的顏色是「綠色」，但是其發光光譜如＜圖三（a）＞所示，由圖中可以看出，磷化鋁（AlP）發光二極體放射光的顏色由 0.45μm（藍綠色）～0.55μm（黃綠色）都有，所以並不是真正的綠色，而是許多波長混合起來的顏色，但是其中心波長 5.0μm（綠色）的光強度最高，所以肉眼看到的顏色是「綠色」，發光強度最強的波長稱為「中心波長」，換句話說，只要知道發光二極體放射光的中心波長，就知道肉眼看起來是什麼顏色了。 發光二極體放射出來的光譜具有一個波長範圍（0.45μm～0.55μm）的情形我們稱為「光不純」，真正可以放射出「...
有機電激發光顯示器的構造. 「有機電激發光顯示器（OEL：Organic Electrical Luminescence）」又稱為「有機發光二極體顯示器（OLED：Organic Light Emitting Diode）」，其構造如 ＜圖一＞ 所示，將可以發出紅光、綠光、藍光的「有機發光半導體（一種會發光的塑膠）」塗佈在 ...
Micro LED 技術發展. 微發光二極體（Micro LED）目前主要有三種技術，各自有優缺點：. 晶片打線（Chip bonding）：將製作完成的晶圓直接切割成 100 微米（μm）以下的晶粒，包含磊晶和晶圓基板，再利用表面黏貼技術（SMT：Surface Mount Technology）或 COB（Chip on Board）技術 ...
