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- 14.85+0.05 (+0.34%)2024/06/26 12:28 距離台股收盤還有 1 小時 2 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收14.80開盤15.00委買價14.80委賣價14.85
- 今日價格區間14.80 - 15.4052週價格區間11.35 - 18.21成交量182204 張平均成交量98624 張
- 市值134.750 億本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期2024-07-25除權除息日-
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群創光電總經理暨營運長楊柱祥表示，在經濟部技術處A+計畫支持下，群創光電成功跨足半導體先進封裝領域，串聯從IC設計、晶圓製造到系統廠等半導體先進封裝產業鏈；並打造出全球首條FOPLP封裝應用產線，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積
2023年9月7日 · 經濟部今 (7)日攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP)成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。. 群創光電已 ...
3 天前 · 同樣因為面板生產線的特性，工研院與群創光電更投入在減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低。 而透過此一技術所完成封裝的電路線寬，可達到2mm~10mm水準，僅次於扇出型晶圓級封裝。
2024年6月18日 · 經濟部推動臺英研發合作 吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊. 經濟部今 (20)日攜手英國科學創新及技術部 (DSIT)於臺北晶華酒店共同舉辦「臺英研發合作啟動記者會」，共同宣布臺英雙方未來2年投入新臺幣6.5億元，共同推動雙邊之 ...
2024年3月20日 · 本次臺英研發合作，在化合物半導體方面，群創光電已於日前宣布跨入半導體領域，並與國際半導體大廠科磊合作投入氮化鎵化合物半導體封測技術研發合作，顯示群創積極切入半導體領域的企圖心。
2023年8月23日 · 共展出11項最新的智慧機器人科技。其中包含全世界精度最高的ROBOTSMITH研磨拋光機器人，透過軟硬整合技術，可精準研磨比不銹鋼硬3倍的鈦金屬人工關節，這項技術可讓關節表面更細緻，除植入人體使用壽命可從15年延長至30年外，亦將衍生新創公司。
2024年4月15日 · 群創以3.5代產線搭配相關能量轉型跨入半導體封裝，其基板面積為12吋晶圓的6倍，面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%，提供 5G及AIoT發展下先進元件封裝需求，產業應用價值可提升10倍，量產後衍生之半導體封裝產值達新臺幣140億以上。
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