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2024年3月6日 · 据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。. 合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。. 此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展 ...
1 天前 · 据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。 据悉，该项目位于上... 半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2024年7月9日 · 7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。 合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。
2024年1月2日 · 近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片... 超10亿元、23万片！ 国内5大SiC项目刷进度-全球半导体观察
据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。 据悉，该项目位于上... 半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2018年10月29日 · 继今年6月成功拉制首根单晶硅棒后，日前郑州合晶8英寸单晶硅抛光片生产项目正式投产。 合晶8英寸单晶硅投产 10月26日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片项目在郑州航空港实验区举行全面投产启动仪式，这也意味着该项目正式投入
2018年6月25日 · 三种方法各有优势，技术工艺也在不断取得进步，为先进封装应用领域带来创新推动力。下一代超薄晶圆制造业中，临时键合正在飞速发展，这些剥离方法也将在半导体行业得到更多的应用。 编译：Sharon
