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2024年7月1日 · 8小时前分享. AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。 三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV.... 存储器 DRAM芯片 EUV光刻机. 晶圆代工大厂联电公布Q2营收. 11小时前分享. 7月4日，晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元（约合人民币39.3亿元），较5月份环比减少10.05%，较... 晶圆代工 芯片制造 联电. 制造/封测. 软银集团将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore. 11小时前分享. 近日，日本软银集团宣布将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore，该交易还需要获得英国政府的审查批准才能生效.... 软银集团 AI芯片 人工智能. 存储器.
全球半导体观察网一周热点栏目提供半导体产业热点资讯深度报道和解读，涵盖内存、闪存等存储器产业、集成电路产业等领域。 国产“芯”突破；12英寸晶圆厂启用；存储器合约价最新预测 2024-05-13 近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片 ...
第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨. 供应商减产及季节性需求支撑，预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%. AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%. 1. 2. 3. 4. 5. 最新 资讯 市场 一周热点 深度芯闻.
合约价上涨抵消淡季效应，推升DRAM第一季营收季增5.1%｜TrendForce集邦咨询. 2024-06-13. 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大... DRAM. 市场观察. 1 2 3 4 5 6 ...... 133 >. 全球半导体观察网 ...
2019年9月12日 · 一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。 1、硅片清洗烘干（Cleaning and Pre-Baking） 方法：湿法清洗＋去离子水冲洗＋脱水烘焙（热板150～2500C,1～2分钟，氮气保护） 目的：a、除去表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子）；b、除去水蒸气，是基底表面由亲水性变为憎水性，增强表面的黏附性（对光刻胶或者是HMDS-〉六甲基二硅胺烷）。 2、涂底（Priming) 方法：a、气相成底膜的热板涂底。 HMDS蒸气淀积，200～2500C,30秒钟；优点：涂底均匀、避免颗粒污染；b、旋转涂底。 缺点：颗粒污染、涂底不均匀、HMDS用量大。 目的：使表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性。
2007年5月27日 · 和内存相关的名词和术语有很多，为了便于大家理解对照特将一些常用的名词汇总介绍。 ROM：只读存储器. Cache：高速缓存. Clock：时钟信号. Register：缓存器. PLL： 为锁相回路. Self-Refresh：自我充电. Refresh：内存的充电. CL (CAS Latency)：预充电时间. Memory Module：内存模块. RAM（Random Access Memory）：随机存储器. DRAM（Dynamic RAM）：动态随机存储器. PM RAM（Page Mode RAM）：页模式随机存储器（即普通内存） FPM RAM（Fast Page Mode RAM）：快速页模式随机存储器.
2017年11月28日 · 一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？. 这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。. 目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。. 实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约 ...
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