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  1. 2022年7月29日 · 呂嘉鴻. BBC中文記者. 2022年7月29日. Getty Images. 韓國半導體大廠三星電子Samsung Electronics今年下半年開始量產3納米台灣譯奈米的半導體晶片chip又稱芯片)。 面對挑戰全球晶片代工龍頭台積電TSMC也宣佈其3奈米制程泛指晶圓生產加工的過程將如期於下半年進入量產。...

  2. 2023年7月24日 · 三星電子和台積電之間一直保持著相當大的競爭力差距。 路透. 半導體代工的市占率向來由台積電獨占鰲頭但韓國三星電子也一直虎視眈眈? 身為韓國第一大企業,三星電子將如何出擊? 台積電的勝機又在哪裡? 讓韓國頂尖半導體分析師告訴你, 關鍵在於台積電這項預計於2025年開始啟用的新製程……...

  3. 2024年2月22日 · 2021年的年終市值三星就開始被台積電所超越當年台積電領先約1338億美元到了2022年台積電市值領先的金額來到933億美元2023年終市值台積電則是領先了三星達1378億美元。...

  4. 2023年6月30日 · 到目前為止在代工領域三星電子和台積電之間一直保持著相當大的競爭力差距預計短期內這種差距很難縮小因此三星電子正在採用通過早期引進GAA迅速縮小與台積電差距的戰略模式這兩家公司之間的競爭最重要的是哪家公司能吸引更多的大客戶台積電在全世界擁有眾多的客戶但以2021 年的銷售額為基準來看按順序排列最重要的一級顧客有 Apple(23.9%)、 AMD(10.2%)、 Qualcomm(8.2%)、 Mediatek(8.1%)、 Nvidia(7.6%)、Broadcom( 6.6%)、 Intel( 5.0%)等(參考圖 39)。 到2020 年為止二級客戶中最大的華為子公司海思半導體(Hisilicon)則因為美國制裁,乾脆就將其排除在客戶名單之外。

  5. 2023年3月10日 · 三星Samsung延攬台積電前研發副處長林俊成擔任半導體部門先進封裝事業副總裁期能加速封裝技術發展產業專家認為這顯示三星希望在各方面都能追趕台積電的企圖心不過預期仍難以撼動台積電領先地位韓國媒體BusinessKorea報導林俊成曾在台積電工作近19年他加入三星後將推動三星先進封裝技術發展。...

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  7. 2021年11月26日 · 全球晶圓代工龍頭台積電與三星電子持續在先進製程競爭日前有消息傳出AMD高通對台積電蘋果優先政策不滿所以決定將訂單轉往三星的3奈米製程GAA技術並成為首波客戶引發討論三星電子也在近期宣布赴美設廠主要是希望由美方化解日韓貿易戰美國廠商也樂見三星赴美設廠等於是多一個備用方案至於AMD傳出採用三星3奈米GAA除了晶圓代工價格更為優惠」,同樣是為了多個備用方案

  8. 2024年5月8日 · 與傳統前端供電網路相比三星背後供電網路使耗用晶圓面積減少 14.8%晶片空間更多增加更多晶體管提高整體性能佈線長度減少 9.2%有助降低電阻使更多電流通過降低功耗改善功率傳輸狀況相關人士表示背後供電半導體量產時間可能會據客戶時程安排有不同三星正在調查哪些客戶有需求。 (首圖來源科技新報攝) 從這裡可透過Google 新聞》追蹤 TechNews. 科技新知,時時更新. 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報. 關鍵字: Intel 20A , PowerVia , TSMC A16 , 三星 , 先進製程 , 台積電 , 背後供電 , 英特爾. Post navigation.

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