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LED芯片發黑原因分析. 来源：本站原创 作者：佚名 日期：2023年05月11日. 一、芯片抗靜電能力差. LED燈珠的抗靜電指標高低取決於LED發光芯片本身，與封裝材料預計封裝工藝基本無關，或者說影響因素很小，很細微；LED燈更容易遭受靜電損傷，這與兩個引腳間距 ...
1.固晶:正貼小芯片采用直插式支架反射杯內點的絕緣導熱膠固定芯片，而反貼芯片采用導熱系數較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接，支架基座通常為導熱系數較高的銅
LED燈珠無引線覆晶封裝是經過共晶/回流焊接技能將電極觸摸面鍍層為錫(Sn)或金(Au)-錫等合金的水平電極芯片直接焊接於鍍有金或銀的基闆上，既可固定芯片，又可電氣銜接和熱傳導。. LED燈珠無引線覆晶封裝的長處為：①無電極、焊點、引線遮光；②無引線阻止 ...
深圳：0755-88829816. 公司郵箱：dg@jinghanled.com. 業務咨詢. 0769-3389 8888. Company Profile. 關于晶瀚. 晶瀚光電是一家合資企業。. 由擁有40多年LED元器件封裝經驗的資深台灣光電企業共同投資成立。. 大陸工廠立足于東莞40多年以來，形成良好的企業管理模式，累積了良好的 ...
對於半導體的p-n結是LED的基本結構，LED燈珠的電機結構裡有很多電阻，當電阻相互交加時，會構成LED燈珠的串連電阻！. 而當電流流過pn節，與此同時，也會流過這些電阻，導致產生焦耳熱，最後引起LED芯片結溫升高。. 經實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠 ...
無論哪種LED燈珠都需要對不同類型而設計合理的封裝形式，因為只有封裝好的才能成為終端產品，才能投入實際應用。那麽為什麼要對LED燈珠進行封裝呢？ LED燈珠封裝的效果是將外引線連接到LED燈珠芯片的電極上，不光能夠維護LED燈珠芯片，併且起到進步發光功率的效果。
晶瀚光電對LED燈珠進行分析得出：在增壓進程中形成LED燈珠損壞的原因是LED燈珠電壓超出和LED燈珠電流超出導致的。. 耐壓測驗的漏電流一般在10MA左右不會超出LED燈珠答應的電流值；導致LED燈珠損壞的最大或許就是電壓超出；. 咱們進一步對電壓超出狀況進行了 ...
