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  1. 2023年12月5日 · 國立陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授投入熱電材料研究多年,研發出將熱電優值(又稱 ZT 值,數值越大代表熱電效益越佳)提升的製程,其研發出的高 ZT 熱電材料也有著極高的轉換效率。 究竟熱電材料的運作原理與特色為何? 吳欣潔解析:「簡單來說就是源自半導體材料內的載子特性。 載子由高溫往低溫移動,使材料在高低溫端具有數量不同的載子,進而出現電位差且產生電流.這個是由德國物理學家湯馬斯‧塞貝克(Thomas Johann Seebeck)在 1821 年首次描述的現象,後來被稱為賽貝克效應(Seebeck effect)。 」另外,熱電材料只要有溫差存在就能產生電位差,而且材料本身或模組皆是全固態,使用上更為穩定且安全,使用壽命也較長。 熱電材料的應用實例.

    • 化合物半導體、矽基半導體差很大,台廠學習曲線長
    • 氮化鎵戰場:台積電表現最突出、聯電全力衝刺、穩懋持續發展
    • 抱團才能殺出血路?漢民、中美晶走垂直結盟模式
    • 台廠蓄勢待發卻沒成績,有 3 大難題待解決
    • 中國積極投資化合物半導體,總投資額超過 700 億人民幣
    • 讓台積、穩懋都上門求合作!台灣氮化鎵的先行者

    放眼看去,除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等,均布局卡位第 3 代半導體一段時間;在第 2 代半導體砷化鎵(GaAs)領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等,也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外,功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進,以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等,也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。 任職漢磊達 6 年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析,會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵,「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達 9 成以上,且氮化鎵有機會轉到 8 吋廠投片(目前大部分在 4 吋廠、6 吋廠投片),只要多添購專用設備就好,其他都可以轉來專用。」 但莊淵棋也坦言,化合物半導體與矽基半導體差異甚大,「需要很長的學習曲線,不是廠商不願意做,而...

    有超過 10 年氮化鎵研究經驗的陽明交通大學終身講座教授張翼透露,其實數年前台積電為了研究氮化鎵代工技術,就派人在張翼的研究室裡拜師了一到 2 年。 台積電已經擁有外商 Navitas(編按:納微)、意法半導體等矽基氮化鎵代工訂單,可說是台灣目前在氮化鎵領域表現較為突出的代工業者。 ♦TO 相關好文:台積電傳擴大投資氮化鎵設備,搶蘋果「GaN 快充」商機 而聚焦成熟製程的聯電,為了衝刺氮化鎵領域,近日更宣布布局充電應用、投資封測廠頎邦,同時也找來長庚大學教授邱顯欽坐鎮,深化在射頻的碳化矽基板上長氮化鎵技術。 邱顯欽表示,「聯電現在有很多既有的 RF-SOI(射頻絕緣上覆矽)客戶,再加上聯穎有聯電的 6 吋廠支撐,最快明後年可以看見成果。」 至於投身化合物半導體長達 20 年的穩懋,則選擇在南...

    不過,相比於代工廠商紛紛出招,台灣也有不少業者想走垂直結盟模式,補足眼下的不足,其中以漢民、中美晶集團為代表。有資深業者表示,「現在 IDM 廠都在想辦法獨吃市場,各種合縱、連橫政策已經出現,台廠必須抱團才能殺出血路。」 漢民集團投資第 3 代半導體多年,目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊,漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普(EPC)共同創辦人。 ♦ TO 推薦你看:富比世最神秘的半導體富豪!漢民科技黃民奇布局第三代半導體的 10 年之路 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第 3 代半導體代工廠,今年上半年也終結兩年的虧損,是業界相當關注的碳化矽指標業者。 由徐秀蘭領軍的中美晶集團,同樣是其中的佼佼者,環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠 GTAT 簽下長約外,也同樣透過入股結盟...

    難題 1〉IDM 居主流,成本高、以高階市場為主 關鍵之一在於,IDM 廠仍舊占據了大部分的第 3 代半導體市場,因此,除了應用在充電的氮化鎵出現了許多 IC 設計公司,讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外,其他如碳化矽基板上長氮化鎵,以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 到目前為止,第 3 代半導體價格仍居高不下,導致市場受限。 王毓駒直言,同樣的晶片面積,氮化鎵製造的成本比矽製程多了一百倍,「我們都是高價產品才會導入。」一名分析師也提醒,目前功率元件概念股「現在其實吃的是漲價潮,公司第 3 代半導體的營收占比還是偏低。」 難題 2〉價格競爭力差,須向日、美購買上游材料 其次,上游基板、磊晶材料都掌握在日本、美國廠商手上,則是一大隱憂。 有業者憂心,若是 IDM 廠能以低價格取得...

    相對於台廠的小心謹慎,急於在半導體取得亮眼成績的中國,則挾帶市場資源積極投入。 根據調研機構 TrendForce 調查指出,去年中國約有 25 筆第 3 代半導體投資擴產項目(不含 LED),總投資金額已逾7百億元人民幣,年增 180%,成為未來各國的心腹之患。 ♦ TO 相關好文:自建供應鏈與美國抗衡,中國將賭注押在第三代半導體上! 不過,業界預期,隨著基板禁運政策未變、技術程度受限,短期中國「也許能做出 1、2片做 Demo,但是無法量產,把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心,是否終究會對台廠造成排擠效應,仍待釐清。 不過,就長期來說,不論前景如何,誠如環球晶董事長徐秀蘭所言,「第 3 代半導體很重要又很困難……,對台灣來講,也是不可錯過的市場。」 過去,台灣曾經...

    台灣第一家砷化鎵元件製造廠漢威光電,日前決定切出 4 吋廠獨立引資或出售,據了解,陽明交通大學終身講座教授張翼新創立的易達通科技等都有興趣,其中又以易達通最受矚目。 張翼可說是台灣化合物半導體元老級人物,鑽研相關技術超過 30 年,一路從材料、磊晶、製程都有涉足。 張翼的學生、目前任職聯鈞光電的蕭佑霖表示,張翼教的研究項目通常具有商業化前景,比如他在 2006 年就開始氮化鎵的研究,那時氮化鎵甚至還未被稱為第 3 代半導體,「現在他的學生都分布在第 3 代半導體業界,包括台積電、世界先進等公司。」因此,元老級的張翼一有動作,自然會成為業界關注焦點。 現在最火紅的氮化鎵,張翼早在 10 多年前就開始與夏普展開合作研發,他透露,「他們找我做 GaN-On-Si(矽基氮化鎵),那時不知道要幹嘛,後...

  2. 2021年5月7日 · 因為每克都很貴. 每發射 1 公斤衛星上太空,約需花費 300 萬元新台幣,要將數量眾多的衛星打上太空,就需要對發射成本「斤斤計較」,降低成本的關鍵就藏在衛星的「重量」與「體積」。 來自台灣的張量科技,其王牌產品:球型馬達,這項全世界絕無僅有的秘密武器,可望省下微型衛星 20% 的重量與體積, 被認為有望改變現在的太空產業結構。 今年 6 月,張量科技的球型馬達控制系統,就要和 SpaceX 的合作夥伴、波蘭衛星商 SatRevolution 一同搭著 SpaceX 發射火箭,上太空驗證。 球型馬達:4 名高中生從「科展題目」發想的創業點子.

  3. 2018年3月1日 · 光寶科技今天舉行臨時董事會,通過以營業讓與方式將相機模組事業部轉讓予立景創新有限公司。 這項交易的對價暫定為 3.6 億美元(約台幣 108 億元),加上取得立景創新 10% 股權的權利。 整個相機模組事業部,包含員工、技術通通轉讓. 光寶科技發布新聞稿表示,所讓與的業務為相機模組事業部的營業與資產,包括存貨、機器設備、員工團隊、技術及智慧財產權、客戶供應商關係及產品保證責任。 光寶科技指出,相機模組事業成立 15 年來,產品主要應用於手機、平板及筆記本電腦,客戶遍及歐、美、亞洲,為全球行動裝置品牌客戶的主要供應商。 有鑒於全球市場行動裝置需求興盛、成長迅速,光寶經過評估,透過此交易可提供相機模組事業進一步發展資源。 光寶將往汽車、醫療、工業自動化等領域發展.

  4. 2021年1月13日 · 今周刊. 2021-01-13. 分享本文. 【我們為什麼挑選這則新聞】近年,雲端服務業者 Google、AWS和微軟積極布局,在世界各國選址設立資料中心,其中微軟在全球已有近 70 個資料中心,去年更宣布投資台灣,將運用台灣硬體製造的厚實基礎與優秀人才,打造微軟更趨完整的雲端資料生態系,台灣將因微軟的投資,帶來哪些機會與競爭? (責任編輯:賴佩萱) 5G、AI 時代來臨,微軟看準台灣卓越地理位置、資通訊環境優異,投入 13 億美元在台打造雲端資料中心。 究竟台灣在微軟資料中心布局藍圖裡,扮演何種重要角色?

  5. 2022年7月11日 · 鉅亨網. 2022-07-11. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】經過多次的延期, 10 日陽明大學 ARRC 團隊在屏東旭海,終於成功發射火箭。 這是世界第一個具導航控制系統的混合式火箭,混合式火箭相對液態或固態式成本較低,成為台灣太空研發主力。 這次試射在太空技術層面上有重大的意義,未來會如何影響台灣太空科技發展? (責任編輯:洪郁萱) 科技部選定屏東牡丹旭海村作為科研火箭發射場域,10 日清晨由陽明交通大學前瞻火箭研究中心 ARRC 發射團隊完成執行首次發射任務,在上午 6 時 12 分順利發射,科技部預期,本次發射準備作業、飛行過程中數據,都可做為下一階段飛行測試參考,並有助提升我國太空科技能量。 ARRC 火箭發射計畫數度被延後.

  6. 2020年6月17日 · 七星山為台北市第一高峰有各式有趣的走法依照攀爬困難程度分為長程緩坡短程陡坡甚至還有陽明山東段大縱走! 七星山上有許多地質景觀,成為天然的地質教室!

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