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2024年6月20日 · 本文帶你了解什麼是CoWoS封裝技術、CoWoS應用有哪些，以及CoWoS概念股名單一次看。 CoWoS先進封裝是兩個技術的結合，可以分成「CoW」和「WoS」： CoW全名為「Chip-on-Wafer」，是指將晶片堆疊的技術。
2023年8月30日 · CoWoS 概念股除了包含封裝技術本身以外，也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等，以下是我們整理的台灣 CoWoS 概念股。
2024年8月24日 · 台股加權指數23日表現溫吞，惟CoWoS設備概念股表現一枝獨秀，G2C聯盟的志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）同步攻占漲停板，設備股王弘塑（3131）漲幅超過半根漲停，收盤首度站上2,000元大關。
2024年4月10日 · CoWoS這一年來成為市場追逐的焦點，只要與CoWoS沾上邊，不少個股股價都一飛沖天，部分股價甚至看到後年的獲利，評價過高下，還有哪些公司值得關注？
2024年9月26日 · CoWos概念股有哪些？ 隨著CoWoS需求的上升，相關台系設備廠如弘塑（3131）、萬潤(6187)、辛耘(3583)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)和鈦昇(8027)等都受到關注。
2024年9月11日 · 📌什麼是CoWoS: 可拆成CoW、WoS 2部分來看，CoW是指將不同製程的晶片堆疊，比如：邏輯晶片搭配記憶體晶片等；WoS則是將上述堆疊的晶片封裝在基板上。 好處是減少傳輸空間及功耗成本，主要服務對象為7奈米以下製程的客戶為主。 📌日月光投控分析: ⭐日月光投控 (3711)：由日月光與矽品在2018年換股合併的投資控股公司，提供完整的半導體封測解決方案...
2024年9月25日 · Cowos（Chip on Wafer on Substrate）是一種整合生產的先進封裝技術，可以進一步拆分為 Cow 和 Wos，Cow 是將晶片堆疊，Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上，Cowos 是一種 2.5D / 3D 的封裝技術，優點是可以利用堆疊整合 CPU、GPU、DRAM 等晶片，僅需使用一套引腳封裝至基板，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。 輝達公布亮眼財報股價大漲，但也預告 AI 晶片庫存月數僅 3.2 個月，季減 41%。 台積電 CoWos 先進封裝產能已全開，仍無法滿足客戶需求。 NVIDIA 財務長 Colette Kress 在財報會議上證實，已和其他 CoWos 封裝供應鏈產能合作當作備援。
