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2023年8月9日 · 什麼是 CoWoS？ CoWoS 是一種 2.5D、3D 的封裝技術，可以分成「CoW」和「WoS」來看。 「CoW（Chip-on-Wafer）」是晶片堆疊；「WoS（Wafer-on-Substrate）」則是將晶片堆疊在基板上。 CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成 2.5D、3D 的型態，可以減少晶片的空間，同時還減少功耗和成本。 下圖為 CoWoS 封裝示意圖，將邏輯晶片及 HBM（高頻寬記憶體）先連接於中介板上，透過中介板內微小金屬線來整合左右不同晶片的電子訊號，同時經由「矽穿孔（TSV）」技術來連結下方基板，最終透過金屬球銜接至外部電路。 而 2.5D 與 3D 封裝技術則是差別在堆疊方式。
2024年10月7日 · CoWoS 的全名為「Chip-on-Wafer-on-Substrate」，根據知識力科技執行長曲建仲解釋，CoWoS 可以拆分為「CoW」和「WoS」兩種技術，CoW 為 Chip-on-Wafer，是將晶片放在矽中介板上，這個矽中介板負責傳遞多個晶片之間的訊號， WoS 則是 Wafer-on
2024年9月26日 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 而由於CoWoS需求太強勁，業界也傳出台積電找日月光投控旗下的矽品承接CoW製程委外訂單，將在矽品中科廠生產，這也是台積首度釋單CoW製程。 不過台積電與日月光均未回應該項傳聞。 根據《Moneydj》報導，台積電本來就有把利潤較低的WoS流程委外，把技術層次高、利潤也較高的前端CoW製程緊握在手。
2024年6月20日 · CoWos先進封裝是一種2.5／3D（立體）的封裝技術，將晶片堆疊，再封裝於基板上，就能縮減晶片佔用的面積，降低成本和驅動晶片的耗能。 換句話說，2.5D封裝是在同在一塊地基（基板）上，再加一層矽中介層，如同先埋設好房子的基本水電管線，這樣就能讓晶片排列更加緊密，不過技術上仍屬於水平封裝。 3D封裝則是在一塊地基上，往上蓋房，疊加不同功能的晶片、記憶體和被動元件，並透過矽穿孔連結晶片間的電子訊號，做到真正的垂直封裝。 2.5D封裝（左）與3D封裝（右）。 (來源：Ansys) 廣告-請繼續往下閱讀.
2024年6月18日 · CoWoS 概念解析. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)，是一種先進的半導體封裝 技術，可以分成「CoW」和「WoS」兩個部分來看：. CoW (Chip-on-Wafer)是將 晶片 堆疊在導線載板上。. WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的 晶片 封裝至基板上。. 因此， CoWoS 的意思就是把 晶片 堆疊起來 ...
2023年8月30日 · CoWoS封裝 (英文名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate )，是一種先進的半導體封裝技術，可以進一步將CoWoS封裝拆分成Cow和Wos兩步驟： ．Cow 是將晶片堆疊在導線載板上. ．Wos 是將堆疊好的晶片封裝至基板上，最終堆疊完成後形成2.5D / 3D的型態，進而提升晶片成品的效能。 圖片來源：台積電官網....
2 天前 · 這項技術不僅提升了產品的性能，還幫助降低了能量消耗。這對於保護環境非常重要，總結來說，CoWoS技術讓我們的電子產品變得更小、更快、更省電，無疑是現代科技中一項重要的創新。 看更多：電腦的NPU處理器是什麼？有什麼用？
