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- 846.00+25.00 (+3.05%)2024/06/04 08:07 臺灣股市 將在 53 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
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2015年7月26日 · 台積電（2330）今（28）日召開年度技術論壇，由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。 他指出，16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量，且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%（應指三星）。
2015年9月8日 · 其次，麼麼噠3s採用的高通驍龍615，是64位處理器，台積電雙四核28nm LP工藝，1.7GHz四核+1GHz四核，（目前市面上的615都是1.5GHz+800MHz）都是Cortex-A53架構，可八核全開，大四核CPU性能為2300×1.7×4=15640DMIPS，八核全開的話CPU性能為 ...
2015年6月22日 · 當然，攀登科學高峰必然會遇到很多的困難。現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先，第三季度進入，發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm
2015年10月5日 · 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走..... 雖然有叛將扯後腿，但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅.....
2015年8月17日 · 有趣的是，業界風傳高通這次選擇了三星而不是台積電作為“後勤大隊長”，驍龍820將使用三星的14nm FinFET半導體工藝生產。 看來高通已經明白了一個道理：再好的處理器，也要造得出來才行。
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
宏達電（2498）將在10月份推出新款中高階明星機種，來刺激年底買氣。市場傳出，該機種在照相功能上將有突破性創新，光學業界推估，宏達電有可能是利用雙鏡頭模組的設計，來 ... 新機10月亮相 宏達電可能挑戰光學變焦! ,HTC論壇
