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  1. 2024年9月21日 · 畢竟搭載的驍龍8Gen3晶片,是目前高端機的標配,這顆晶片使用了台積電4nm製程工藝製造,功耗低,性能強悍,跑分可達220萬,配合狂暴引擎3.0系統,可以輕鬆駕馭各種大型手游,對普通消費者來說,再戰四五年基本沒啥壓力,紅米k70pro不僅性能強悍,做工也是同價位比較精緻的產品,因為同價位的 ...

  2. 2024年9月20日 · 核心配置方面有望首發搭載高通驍龍8 Gen4處理器,採用高通自研的Oryon CPU架構,基於台積電第二代3nm工藝製程打造,性能強勁且功耗控制優秀。 關鍵有了驍龍8 Gen4的加入,將使得小米15標準版在日常應用、大型遊戲等場景下都能保持流暢運行。

  3. 2024年9月20日 · 它搭載了高通驍龍8 Gen2處理器,這款基於台積電4nm工藝製造的旗艦晶片,不僅在性能上達到了行業頂尖水平,同時在功耗控制上也表現出色。 無論是應對大型遊戲的高負荷運算,還是日常應用的多任務處理,小米13都能遊刃有餘,確保用戶獲得流暢無阻的使用體驗。

  4. 4 天前 · 得益於天璣9300+良心的定價,這款手機的其它配置也都不差,不僅螢幕啟用的是支持了144Hz競級自適應高刷新率的8T全天候超感屏,還配備了5160mAh大電池和120W閃充,後置攝像頭也均是主攝規格,還有支持OIS光學防抖的索尼IMX920大底主攝,另外它的遊戲體驗極為出色,不僅有自研Q1競晶片加持 ...

  5. 2024年9月19日 · 2024年第二季度,全球晶片代工行業市場份額最高的六家企業中並沒有英特爾,台積電以62%的市場份額排名第一,三星以13% 的份額排名第二。 代工業務新機遇 英特爾對晶片代工業務的重視,不僅是自身多元化轉型的發展需求,與美國的製造業 ...

  6. 2024年8月14日 · 第四款手機則是iQOO 13,這款新機搭載的是驍龍8 Gen4處理器,採用的也是台積電3nm工藝技術進行加持。 而且配備LPDDR5X內存和UFS4.0存儲,構成新旗艦的「性能鐵三角」,確保手機在多任務處理和大型遊戲運行時的流暢性。

  7. 2024年5月7日 · 通過 CoWoS 技術,台積電實現了提升系統性能、降低功耗和縮小封裝尺寸的目標,使其在封裝技術領域保持領先地位,為超越摩爾定律奠定了堅實的基礎。 CoWoS 是台積電的一種 2.5D 封裝技術,其中多個有源矽晶片(通常包括邏輯晶片和 HBM 堆棧)被整合

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