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  1. 2016年6月9日 · 〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工大廠聯電(2303)前資深副總經理徐建華,3月從聯電退休,外傳他將轉戰中國半導體業,但實際仍留在台灣業界發展,漢磊投控(3707)董監改選,徐建華擔任法人董事,並出任漢

    • 被稱

      聯電前資深副總徐建華,針對今年2月遭《財訊雙週刊》報導, ...

  2. 2024年9月11日 · 董座徐建華並在今日法說會上特別以三張簡報分享和世界先進合作願景,希望結合世界8吋產能(月產能超過20萬片)讓客戶未來合作依據市場需求若 ...

  3. 2024年6月14日 · 化合物晶圓代工廠漢磊(3707)14日舉行股東常會,董事長徐建華首度證實,正在與具備八吋廠的晶圓代業者洽談,並展開策略合...

  4. 2024年6月14日 · 化合物晶圓代工廠漢磊(3707)14日舉行股東常會,董事長徐建華首度證實,正在與具備八吋廠的晶圓代業者洽談,並展開策略合...

  5. 2021年11月16日 · 「漢磊布局化合物半導體近10年,今年是漢磊真正起飛一年」董事長徐建華斬釘截鐵地說到。 漢磊在今年第1季開始營收就開始轉正,並逐季成長,以第3季來說,營收達7.15億元,季增13%、年增50%,且毛利率也有9%的成長,主要受惠於產能利用率提升 ...

  6. 2021年11月16日 · 漢民集團旗下晶圓代工廠漢磊及其轉投資嘉晶15日召開法人說明會,漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示,今年是第三代化合物半導體應用起飛元年,將積極擴產因應強勁需求。. 其中,漢磊將在未來二~三年投資0.8~1.0億美元,增加6吋碳化矽(SiC)產能達5~7 ...

  7. 2024年9月12日 · 晶圓代工廠漢磊董事長徐建華表示,與世界先進合作的8吋碳化矽(SiC)晶圓製造,目標2026年下半年開始量產,初期鎖定工控與消費用產品,他預期大約1年至2年後,8吋碳化矽(SiC)晶圓成本和價格,可與6吋晶圓競爭。. 更多新聞: 8月全體上市公司總營 ...

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