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  1. www.xyztec.com › zh-hant › knowledgecenter如何執行推力測試? 請參考此指南!

    如何：進行推力測試. 本手冊建議要考慮什麼以及如何執行最佳剪切推力測試。. 這個指南涉及推刀設計、推刀品質、推刀對位以及如何固定樣品。. 我們分享常見的金球、銅球、錫球、晶片和Wedges的失效模式。. 該指南還包括cavity, passivation, zone, vector, and SMT lead ...

  2. www.matek.com › zh-TW › servicesMA-tek 閎康科技

    在討論機械應力試驗之前，必須先了解焊錫性 (Solderability) 的影響，因多數元件需與 PCB 焊接後再進行相關應力測試。. 焊錫性測試主要參考J-STD-002標準，試驗方式如下：. 前處理主要目在模擬零件經過某種程度的儲存後，是否可以維持正常焊錫性水準。. 目前最新 ...

  3. www.xyztec.com › zh-hans › knowledgecenter如何执行推力测试? 请参考此指南!簡

    如何：进行推力测试. 本手册建议要考虑为什么以及如何执行最佳剪切推力测试。. 本指南涉及推刀设计、推刀质量、推刀对位以及如何固定样品。. 我们分享常见的金球、铜球、锡球、芯片和Wedges的失效模式。. 该指南还包括cavity, passivation, zone, vector, and SMT lead ...

  4. www.istgroup.com › tw › service機械應力試驗 (Mechanical stress) - iST宜特

    機械應力試驗 (Mechanical stress) 板階可靠度 (Board Level)相關測試，主要是以焊錫 (Solder)做為導通連結，後續延伸設計可採用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結方式，故此類試驗，是藉由模擬外來應力 (Stress)，評估對零件結合所造成的強度，以及重複使用次數 ...

  5. www.ipcb.com › tw › newsSMT晶片組件推力測試標準和測試方法 - PCB, Printed Circuit ...

    2021年10月2日 · SMT晶片組件推力測試標準和測試方法. 當前，國家對環境保護的要求越來越高，對環節治理的力度也越來越大。. 這對PCB工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇。. 如果PCB工廠决心解决環境污染問題，那麼FPC柔性電路板產品就可以走在市場的前列，PCB工廠 ...

  6. www.bm.nsysu.edu.tw › tutorial › iylu0603 被動元件推力試驗之再現性與再生性分析 - National Sun ...

    本研究利用特定型號的微拉力試驗機台, 並針對0603 被動元件,設計推力試驗治具, 並進行GR&R 分析以驗證量測系統是否準確, 以達成下列目的:(1) 驗證量測系統的變異, 以確保微拉力試驗機台及相關治具運用於0603元件銲點強度測試之可行性。 (2)針對破壞性試驗,建立一套驗證GR&R 的標準作業流程(Standard Operation Process;SOP) 以供合作業者參考依據。 4.研究方法.

  7. www.istgroup.com › tw › service封裝打線強度試驗 (Wire Bond Test) - iST宜特

    此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Pull)與推力(Wire Bond Shear)來驗證接合能力，確保其封裝可抵抗外在應力。 iST 宜特能為你做什麼 可針對鋁線、金線、銅線進行試驗，線徑可小至0.8mil以下。