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  1. 聯華電子提供全面且具競爭力的技術解決方案,包括邏輯、射頻、高壓製程、BCD製程和嵌入式非揮發性記憶體技術等,使客戶可以選擇適合的製程解決方案及元件為其行動和無線通訊晶片進行設計,以滿足未來通訊產品的需求。

  2. 聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,是臺灣一家從事晶圓代工的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。

  3. 聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子...。 公司位於新竹市。 產業:半導體製造業。

  4. 聯華電子股份有限公司,簡稱 聯電,是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八吋成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立. 1970年代,台灣 工業技術研究院 決定發展 積體電路 產業,邀請 美國無線電公司 (RCA)研究室主任潘文淵籌備計畫。

  5. 聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體 ...

  6. 【公告】聯華代重要子公司聯華製粉食品(股)公司董事會決議112年第4季盈餘分派之股利配發基準日

  7. 2024年10月30日 · 聯華電子的最新發展、新聞檔案、活動資訊與媒體素材等正式來源 關於聯華電子 聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。

  8. 查看最新的聯華電子股份有限公司 (UMC) 股票報價、記錄、新聞及其他重要資訊,助你賣買股票及投資。

  9. 2021年6月1日 · 聯華電子今(1)日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5 C之目標,聯電領先全球半導體晶圓專工業者,承諾將於2050年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。

  10. 聯電,又叫做 聯華電子 、UMC,全名 聯華電子股份有限公司 (United Microelectronics Corporation),總部設喺台灣新竹,係喺1980年,由政府資助嘅工業技術研究院( Industrial Technology Research Institute;簡稱:ITRI,工研院 )分拆出嚟而創立嘅台灣第一間半導體晶圓代工 ...

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