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欣興（3037）董事長曾子章表示，隨著AI在雲端及邊緣運算的應用擴大，高階ABF載板將於2026年初重返供不應求，目前日商Ibiden、Shinko及欣興三家，囊括全球高階載板80％以上市占，日後難有廠商再進入第一領先群，欣興挑戰明年超越日廠。
欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。 為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國 (建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。
欣興電子聚焦於包括天線封裝基板高頻電路板、手機板與陣列天線，光模塊的光電通訊板，以及包含各種伺服器交換機與路由器的高速電路板等三大研發領域。
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5 天前 · 欣興 (3037.TW)，Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊。.
2024年6月12日 · 欣興(3037)上市電零組，股價183.5漲跌幅0.55%，對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情，每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。
2024年2月26日 · 欣興 (3037-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司提出 2024 年 PCB 業務資本支出達 127 億元占總資本支出預算的 52% ，欣興除 PCB 生產架構優化及投資泰國新廠之外，公司對於開發 AI 伺服器加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星將在今年挹注動能，預估全年營收有機會成長逾 ...
2024年5月17日 · (3037)欣興 - 台股詳細資料彙整，快速彙整分析台灣股市行情，並協助使用者評估公司歷年財務狀況、股利發放與股權分布資料，以及法人買賣資訊。 (3037)欣興 - 股市況總覽 - 台灣股市股票資訊網 - StockInfo
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