搜尋結果
產品特性. 可 部 分 區 域 吸 附. 吸 附 力 分 佈 均 勻. 1.陶瓷孔徑:2~40um. 1.高平面度要求應用，適用如薄膜及薄物加工. 2.全氣孔率 (孔隙率):40~60%. 2.低誘電率，防止靜電產生並能有效消散工件靜電. 3.防靜電材料:10-6Ω~10-9Ω以上.
針對這種 要求，目前在晶圓夾持系統中使用最廣泛的方法是利用真空負壓來“吸附”工件的『真空吸盤』，具有高效率、無汙 染、定位精度高、高硬度的耐磨性與低熱膨脹係數等優良特性。加工對象 陶瓷真空吸盤（多孔陶瓷真空吸盤）。類型 氧化鋁陶瓷吸盤。
藉由金屬(或是陶瓷)底座以及特殊多孔質的陶瓷結合，內部精密氣道的設計，給予負壓時，可以將工件平滑穩固地吸附於真空吸盤上。 由於多孔質陶瓷的孔洞非常微細，能使工件表面貼合於真空吸盤時，不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷等不良因素。
自動化移載、物件吸取、定位、精密網板印刷用工作台，利用孔洞透氣性陶瓷(氧化鋁或碳化矽)接上真空吸力，將工作物（包括晶圓、玻璃、PET 膜或其它薄型工作物）放置陶瓷工作吸盤上，利用真空吸力使工作物固定，進行清洗、切割、研磨、網版印刷及其它
微米級多孔性陶瓷真空吸盤. 影片介紹. 產品介紹. 產品應用領域. a. 薄化精密研磨. b. 精密輕加工設備. 產品應用規範描述. 現有106x106x20、150x250x35、150x500x35、250x300x35、250x450x35、250x600x35、300x500x35、450x500x35、500x600x35規格品符合中小型的研磨設備使用，亦可針對客戶需求進行客製化生產。 多孔陶瓷產品應用產業領域. 光電觸控面板. 太陽能光電面板. 半導體晶圓. 偏光板. 薄膜. 微晶片. 微鏡片. 自動光學檢測設備. 貼膜機、撕膜機. 切裂機. 印刷電路板. 非磁性超薄材料精密加工研磨. 附件下載. 台伸多孔陶瓷板物理特性表. 台伸多孔陶瓷模組技術參數. 聯繫我們.
微米級多孔性陶瓷真空吸盤. 產品介紹. 產品應用領域. a. 精密自動光學檢測平台. b. 晶圓無痕吸附切片系統. c. 玻璃面板接觸式無痕移載系統. d. 印刷電板，偏光板，薄膜，非磁性材料吸附加工. 產品應用規範描述. 現有標準規格 φ30x16mm. (另客製化無需模具可依需求製作任何規格) 多孔陶瓷產品應用產業領域. 光電觸控面板. 太陽能光電面板. 半導體晶圓. 偏光板. 薄膜. 微晶片. 微鏡片. 自動光學檢測設備. 貼膜機、撕膜機. 切裂機. 印刷電路板. 非磁性超薄材料精密加工研磨. 附件下載. 台伸多孔陶瓷板物理特性表. 台伸多孔陶瓷模組技術參數. 聯繫我們. 獲得更多產品資訊. 申請型錄. 多孔性陶瓷真空吸盤及非接觸式搬運系統全方位服務.
相較於傳統吸盤對於工件單一化規格吸附的特性，陶瓷真空吸盤的區域性吸附功能， 有助於提升產線流暢度及其效能，亦可避免傳統吸盤易造成的刮傷及吸痕。
微孔陶瓷真空吸盤主要 由微孔陶瓷和框架組成，也可稱為多孔性陶瓷吸盤，具有2大特性：. 1、將工件物吸附，應用在真空吸盤 (Vacuum ChucK)。. 2、將工件物上浮，應用在氣浮平台和非接觸傳送 (Air Floating Stage and Non-Touch Transfer System)。. 原理：當設定氣流量為進人 ...
功能: 解決破真空問題、降低工作物partical & mura問題、靜電消散材質、翹曲吸平、提升機台稼動率及優化自動化製程等功能。 (針對薄型、柔性之工作物效果更為顯著)
陶瓷真空吸盤運用. 用於自動化設備切割、研磨、定位、物件吸取移載等功能，我司可客制化設計及製作多孔性陶瓷真空吸盤，在面板、半導體及網版印刷等業界運用非常多。 陶瓷真空吸盤 For Dicing. 8寸陶瓷真空吸盤. 面板業界：800x600mm Stage. 精密陶瓷量測平台. 各類陶瓷吸盤. 陶瓷量測平台. 12寸陶瓷真空吸盤. 陶瓷Chuck、陶瓷載具、陶瓷盤. 面板業界_600x800mm CHUCK. 陶瓷真空吸盤-精度檢驗. 陶瓷真空吸盤優點：使用多孔性陶瓷：孔隙可達0.002mm，可吸附不同大小的工件於同一陶瓷工作面上，其特性為高精度、低膨脹係數、高耐熱性之陶瓷吸盤。
