電晶體 相關
廣告過去一個月已有 超過 1 萬 位使用者造訪過 digikey.tw
排名第一的供貨能力和最多樣的庫存現貨。 尋找您需要的零件！ 具有價格競爭力的高品質電子元件。立即索取報價或線上購買!
搜尋結果
6 天前 · 台積電亞洲業務處長 萬睿洋：「我們期待在未來幾年內實現，單晶片上整合超過2000億個電晶體，並透過3D封裝達到超過1兆個電晶體，這將是非常振奮人心的半導體技術突破。. 受到AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）財報優於預期，台積電ADR22日同步大漲超過4%，推升台積電 ...
5 天前 · 半導體製程主要是根據摩爾定律（Moore's Law）推進長期發展，即在相同尺寸的晶片上，每隔18個月，電晶體數量和性能將增加一倍。 為了達到此目標，業界持續投入更多資源優化先進封裝技術，並致力將更多電晶體堆疊在單一晶片上，以降低耗電量、提升晶片效能。
5 天前 · 2024 晶圓製造概念股有哪些股票？最新台、美股族群類股清單。 台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
5 天前 · 台積電23日舉行年度技術論壇台灣場次，侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算需求。侯永清指出，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半導體產值上看1兆美元，台積電將成最大受惠者；張曉強表示，半導體黃金時刻已到，這是20年來最令他感到興奮的時候。 今年的台積電 ...
5 天前 · 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 本文依序介紹： 先進製程相關技術：N3 家族／N2 製程 ...
2024年5月19日 · 作者：林松耀/工研院 一、InP具備優良材料特性，滿足未來高速通訊與傳輸需求 隨著5G高速通訊時代的到臨，擁有優異高頻響應特性的化合物半導體，亦隨著5G應用的持續發展而日益受到重視，目前最主流也最成熟的為砷化鎵(GaAs)材料，主要應用在行動裝置、基地台等無線射頻、功率放大器(Power Amp
2 天前 · 振奮人心的半導體技術 台積電：單晶片整合將超過1兆個電晶體 05-23 12:22. 振奮人心的半導體技術 台積電：單晶片整合將超過1兆個電晶體. 台積電亞太業務處長萬睿洋今（23）日在技論壇致詞時表示，生成式AI發展帶來第4次工業革命，透過半導體技術創新，人們 ...
