Yahoo奇摩 網頁搜尋

  1. 相關搜尋:

搜尋結果

  1. 2019年10月2日 · 半導體零件製造商翔名科技就計劃透過工研院協助,回台擴廠,導入AI技術應用在智慧製造,採用高階光學鍍膜技術於產品生產,預計投資15億元在新竹建生產基地;安愛工業生產醫療床、輪椅等醫療器材及腳踏車,也已投資5億元生產新開發的電動助行商品。

  2. 2019年1月18日 · 新微笑曲線理論是什麼?. 施振榮表示現在是多面向的消費者體驗,但能創造更高價值,宏碁的grandPad或全波科技,都在追求價值而不只是數量。. 宏碁創辦人施振榮表示,26年前提出的微笑曲線已不足探討最新的產業附加價值結構,因此提出「新微笑曲線」,也 ...

  3. 2024年5月12日 · 矽光子(SiPh)技術泛指將許多原本是分立的電子元件與光學元件,利用成熟的矽晶圓與半導體製程,製作成微型化的晶片,用來取代傳統「光收發模組(Optical transceiver)」,目前主要應用在資料中心做為短距離傳輸資料,或是應用在長矩離光纖網路。. 未來如果 ...

  4. 2023年4月12日 · 不到300天電動巴士訂單就來,王瑞瑜特別感謝兩個人. 台塑新智能成立至今不到300天,就取得這些戰果,台塑新智能董事長王瑞瑜特別感謝兩個人,第一位是他的父親、台塑創辦人王永慶,在27年前就看到電池的重要性,「我承襲父親理念,建立起電池上中下游 ...

  5. 2023年1月7日 · 其中,行之有年的CES創新獎(Innovation Award)特別新增了「HS4A」(Human Security for All)獎項類別,全球僅7組獲獎團隊,而今年度隨TTA台灣館參展的台灣新創「淨材料」也帶來令人振奮的好消息,於HS4A的「環境保護」類中獲獎,為台灣新創首度且唯一獲獎代表 ...

  6. 2023年8月23日 · 英特爾最先進的封裝技術,一次看懂. 先進封裝指的是2.5D以上的封裝技術。. 2.5D是指將部分晶片堆疊;3D則是全部堆疊。. 台積電大客戶蘋果(Apple)採用的InFo為2.5D封裝技術,輝達(NVIDIA)AI晶片用到的CoWoS則是3D堆疊,又稱為3D IC。. 三星也分別推出I-Cube和X-Cube等 ...

  7. 2020年6月7日 · 淨材料打造可「除菌」的超精密過濾材料|數位時代 BusinessNext. 2020.06.07 | 創新創業. 地表最強濾水壺!. 淨材料打造可「除菌」的超精密過濾材料. 從國小、國中、高中、大學到各種公共場景,賀重牌飲水機幾乎佔據了人們從小到大的飲水生活,但你是否想過 ...

  1. 相關搜尋

    8891