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  1. 2021年11月5日 · 全球搶攻第三代半導體商機,也是台灣半導體產業重視的領域,但有專家指稱「第三代半導體」其實來自中國,且含中國對半導體產業的野心,所以建議台灣產官學界應該「正名」,但如果要改,該怎麼稱呼?

  2. 2021年10月5日 · 工研院電光所所長吳志毅表示, 「第三代半導體」其實是中國取的名稱,建議台灣產官學界應該將碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等正名為「化合物半導體」。 什麼是化合物半導體? 隨著 電動車、5G、衛星通訊領域快速發展,砷化鎵(GaAs)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等化合物半導體(Compound Semiconductor )的戰略重要性大幅提升。 化合物半導體擁有耐高溫、高壓的特性,是帶領 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 技術發展的下一步關鍵。 而透過化合物半導體材料製成的元件,可以讓電動車、5G 及綠色能源設備運作效率更加提升。 化合物半導體怎麼漸漸被叫成「第三代半導體」?

  3. 2021年6月17日 · 財訊. 第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,不只中國想要這個技術,從歐洲、美國到台灣,所有人都在快速結盟,想在這個機會裡分一杯羹。 為什麼第三代半導體這麼火熱? 它的應用與商機在哪裡? 過去30年,台積電、聯電擅長製造的邏輯IC,基本上都是以矽做為材料。 但矽也有一些弱點,如果用門做比喻,用矽做的半導體,就像是用木頭做的木門,輕輕一拉就能打開(從絕緣變成導電)。 用第2或第3化合物半導體就像是鐵門,甚至金庫的大門,需要很大的力氣,要施加大的電壓,才能讓半導體材料打開大門,讓電子通過。 因此,要處理高電壓、高頻訊號,或是在訊號的轉換速度上,第3代半導體都優於傳統的矽。 目前,坊間所稱的第2代半導體,指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料,「這是1980年代發展出來的技術。

  4. 2022年1月3日 · 【第3類半導體】又稱寬能隙半導體(Wide Band Gap Semiconductors),中國稱第3代半導體,但第3並不能取代第1或第2,各類半導體皆有適用的應用領域. 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是,比起第1類和第2類半導體材料,能夠承受更高功率、高頻率(如毫米波),而且擁有極佳的散熱性能,因此可在特殊應用領域大展身手,例如基地台、電動車、低軌衛星、太陽能源等。 「碳化矽在高功率、高電壓的元件上性能優異,能提供更高效率的電子轉換能力、帶來更好的節能效果,延長電動車電池的續航力, 有機會部分取代原本以矽為基礎的功率元件 。 」中央大學副校長綦振瀛指出。

  5. 2021年4月18日 · 第 3 個市場則是碳化矽供電晶片(SiC)。 碳化矽材料的特殊之處在於,如果要轉換接近 1,000 伏特以上的高電壓,就只有碳化矽能達到要求;換句話說,如果要用在高鐵,轉換風力發電,或是推動大型的電動船、電動車,碳化矽都能更有效率。 第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源,甚至國防、太空優勢,不能忽視的關鍵技術,誰在這個領域領先,誰就能在這個領域勝出。 (本文由 財訊 授權轉載;首圖來源: 台積電 ) 延伸閱讀: 「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭,5 大集團競逐新商機.

  6. 2022年1月3日 · 第3類半導體製程. 世界先進董事長方略指出,第3類半導體與第1類半導體生產管理、製造流程通用,部分技術也有重疊。 像是氮化鎵可以整合現在相對成熟、有部分CMOS(互補式金屬氧化物半導體)技術應用於高頻率元件產品。

  7. 半導體 (德語: Halbleiter, 英語: Semiconductor, 法語Semi-conducteur ),是一种 电导率 绝缘体 导体 之间的物质或材料。 半导体在某个温度范围内,随温度升高而增加电荷 载流子 的浓度,使得电导率上升、 电阻率 下降;在绝对零度时,成为绝缘体。 依有无加入 掺杂剂 ,半导体可分为: 本征半导体 、 杂质半导体 (n型半导体、p型半导体)。 电导率 容易受控制的半导体,可作为資訊处理的元件材料。 从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。 很多电子产品,如 電腦 、 移动电话 、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理資訊。

  8. 2021 年展露頭角的第三代寬能隙半導體在高功率的應用裡引起各方注意,就連晶圓工大 廠都搶先佈局, 由此可見寬能隙(WBG) 在新的應用場域存在著無窮的潛力。

  9. 2021年9月22日 · 隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。

  10. 2023年9月6日 · 上述都是以矽為基礎的功率元件,而後來新一代的寬能隙(Wide Band-gap)半導體材料、又稱為第三代半導體的 SiC (碳化矽) 和 GaN (氮化鎵)出現,由於能隙更大,這使它們具有耐高電壓、耐高溫、低電阻、低切換損失、適合高頻操作的優越特性,被看好一顆抵