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愛普(6531 TW)13日發佈重大訊息，以新台幣5億元取得來頡科技股份有限公司(6799 TW) 4佰萬股股份，藉此一投資案，愛普可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域。
愛普* (6531) 月營收報表, IFRSs, 個別營收, 合併營收, 營業收入, 累計營業收入,當月營收, 上月比較增減, 去年同月營收, 去年同月增減, 當月累計營收, 去年累計營收, 前期比較, 財務報表, 財報分析, 基本財報, 股利政策, 獲利能力, 財務安全, 企業價值, 基本面, 籌碼面, 技術面
2023年9月21日 · 先進封裝市場儼然成為未來半導體大廠搶攻的焦點，其中高頻寬記憶體將會是推動運算有效提升的關鍵。 記憶體廠愛普*（6531）布局的異質整合高頻 ...
2024年4月26日 · 愛普* (6531) 2024/05/10集保戶股權分散表, 籌碼集中度58.26%, 外資籌碼18.90%, 大戶籌碼39.36%, 董監持股16.67%集保戶股權分散表, 數據說明 : 市場上除了三大法人之外，有些主力大戶在買賣股票的資訊並不會被揭露，而這些主力通常卻又是影響股票價格變動的主因。
2 天前 · 愛普*(6531.TW)，Yahoo奇摩股市提供近5年三大法人買賣超變化圖、近5年累計買賣超資料、逐筆買賣超資料等，外資、投信、自營商買賣超資訊。
2023年8月16日 · 記憶體廠愛普*（6531）受惠於人工智慧（AI）商機全面崛起，目前已經手握數家AI客戶開發案，目前正在開發階段。 供應鏈指出，未來市場上除了現行 ...
愛普科技股份有限公司（TWSE: 6531，下稱 “愛普科技”）宣布已成功實現異質整合高頻寬記憶體（VHM TM ），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。 此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。
