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但是，用一部具有先進的PR System（預先圖畫辨識體繫）固晶機，不管引線結構的質量不同，依然能夠將LED燈珠芯片准確地焊接於預訂方位上。 当前文章： 淺談LED燈珠封裝技術 上一篇： 與傳統封裝技術相比COB封裝技術有哪些優點？
2019年10月28日 · led灯珠非气密性封装分为传递模注塑封型、液态树脂封装型、树脂块封装型等。其中传递模注塑封法价格便宜，便于大批量生产，目前采用最为普遍。led灯珠树脂封装通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。
根據（ledinside）看出：在LED燈珠照明技術日趨成熟的情況下，LED燈珠將以以下五個方嚮成長，未來幾年可能走進我們的生活！1．MicroLED燈珠點亮新一代顯示技術 MICRO-LED燈珠作為一種新型的顯示技術，不僅繼承了LED燈珠的特性，還具有較佳的材料 ...
UVB-LED灯珠体积小便于设计，即产品可小型化，和传统器具比起来，还更加环保节能，实现家用难度并不大，但作为医疗器具，即使实现家用也要严格遵守医嘱。另外，UVB-LED灯珠波长精准，且具有低发热、低能耗的特点，成为皮肤治疗器械光源选择方案的
