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3 天前 · 自 2021 年推出第一代晶片以來， Google 應用於 Pixel 系列手機上的客製化 Tensor 處理器，一直都是交給三星進行製造，包含今年將推出的 Pixel 9 產品；然而，這個情況可能會於 Pixel 10 上出現變化。 國外媒體《Android Authority》發現，在台灣 Google 公司最近向海外進行出貨的一份貿易清單中，出現了疑似 Tensor G5 處理器樣品的蛛絲馬跡，而文件中還提到台積電的封裝技術 InFo-PoP；考慮到雙方為首次合作，因此即便還有約 16 個月時間 Google 才會推出 Pixel 10 手機，但儘早要求台積電製造處理器樣品並送交驗證，仍然十分合乎邏輯。
3 天前 · 分享本文. 生成式 AI 與大型語言模型對電力的高度需求，正在加速科技巨頭研發更加節能的產品，尤其是過往一直被嘲諷為「北極熊殺手」的 AMD。. AMD 執行長蘇姿丰表示，未來 3 年內將會把資料中心的能源效率提高 100 倍以上，藉由半導體製程節點和封裝的改進 ...
1 天前 · TechOrange 科技報橘. 無人機追壞人的風景你覺得美嗎？. 無人機正取代美國人類警察而且執法效率超高. 蔡銘翰 2024-05-30. 建置高彈性、易管理與低成本的災難復原架構！. 緯謙科技 Oracle 雲平台如何助力企業完整移轉資料、極大化資料應用價值？. 緯謙科技 2024-05-30 ...
