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1 天前 · 首先來談第三代半導體代工與CMOS代工模式的差異。 CMOS代工：Foundry開發以線寬為基礎的工藝流程，客戶圍繞該基準流程設計晶片。 SiC/GaN代工：Fabless根據自身器件要求開發專有工藝，然後轉移到代工廠生產。 沒有相對標準的工藝流程，考驗的是Foundry的特色開發能力、技術經驗及客制化服務等綜合能力。 另外，現階段越來越多的SiC/GaN Foundry陸續向上延伸，涉足外延片代工。 圖：X-FAB 第三代半導體代工模式. SiC代工 Silicon carbide. 對於Si-IGBT/MOSFET等非常成熟的功率分立器件，其主要貨源仍來自IDM廠。 而SiC器件工藝成熟度遠遠不及Si基器件，故代工模式發展阻力更大。
6 天前 · 劉揚偉表示，未來一年電驅馬達第三代半導體碳化矽（SiC）模組將量產出貨，車用照明晶片和方案將量產出貨，在AI伺服器平台半導體，鴻海將完成AI ...
3 天前 · 蘇姿丰說，宏碁、微星、HP和聯想等多家廠商也採用超微第3代AMD Ryzen AI，估計第一批將有100多款AI PC產品上市。. 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳昨晚在台 ...
6 天前 · 在半導體關鍵製程，劉揚偉指出，第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓廠已通過車規認證，新竹湖口廠SiC模組廠動工，規劃月產能3萬套電動車電驅動模組。
1 天前 · 台亞半導體（2340）今（28）日舉辦股東常會，會中決議通過將 「8吋GaN產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體，這是繼2年前台亞分割「系統事業群」予子公司星亞視覺（7753）後另一項的分割案，由於星亞視覺即將於6月下旬掛牌興櫃，因此冠亞半導體 ...
3 天前 · 半導體女王蘇姿丰戴招牌大鑽戒登場 秀超微第三代生成式AI處理器 超微執行長蘇姿丰專題演講登場，秀出最新技術商品。 （圖／擷取自COMPUTEX 官方YT）
3 天前 · 張珈睿／台北報導. 2024年6月3日 下午10:10. 面對輝達來勢洶洶，超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿丰宣布推出最新人工智慧（AI）晶片，她表示，繼MI300X ...
