電晶體 相關
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5 天前 · 半導體製程主要是根據摩爾定律（Moore's Law）推進長期發展，即在相同尺寸的晶片上，每隔18個月，電晶體數量和性能將增加一倍。 為了達到此目標，業界持續投入更多資源優化先進封裝技術，並致力將更多電晶體堆疊在單一晶片上，以降低耗電量 ...
3 天前 · 張曉強說，N2（2奈米）技術是一個革命性的節點，將電晶體架構從FinFET（鰭式場效電晶體）改為Nanosheet（奈米片電晶體），透過持續強化且具創新結構的設計技術協同優化，奈米片電晶體提供優異的能源效率；目前進展順利，轉換目標達90%，換成良率則 ...
5 天前 · 台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過 2000 億個電晶體， 且預期未來透過 3D 封裝達到超過 1 兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。萬睿洋表示，全球正在見證 AI 新時代到來，AI 分析大量數據，並透過生成式 AI，進行預測和自動化預測決策。
19 小時前 · Andrew Garthwaite分析台積電的優勢，包括技術領先大陸同業5年、美國同業2年，幾乎控制所有先進晶片的生產，且全球第一大晶圓代工系統的優勢很難被超越。 市場上看法不一，中廣報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，台積電最新的技術願景，藉由互補式場效電晶體，在1.6甚至是1奈米以下製 ...
5 天前 · 他指出，目前最先進AI晶片由台積電以四到七奈米先進製程生產，智慧車晶片也採五奈米到三奈米，台積電將持續挑戰製程微縮極限。期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體，結合先進封裝也將有超過一兆個電晶體。
其他人也問了
電晶體是什麼?
電晶體特性的表示方法有哪些?
場效電晶體是什麼?
晶體與非晶體有什麼區別?
5 天前 · 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。. 本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。. 本文依序 ...
4 天前 · 台積電董事長劉德音曾指出，矽光子將成為半導體產業的關鍵技術。. 不僅如此，日月光執行長吳田玉更直言： 「矽光子會是半導體產業5到10年後的突破點。. 事實上，IBM以及英特爾（Intel）等大廠早就開始研究矽光子技術，台積電和日月光也投入研發多年。. 吳 ...
