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1 天前 · 南電有長單看第3季成長 不缺席CoWoS封裝. （中央社記者鍾榮峰台北28日電）IC載板大廠南電今天在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，第 ...
5 天前 · 台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
1 天前 · 基於XY平面延伸的 先進封裝技術. 這裡的XY平面指的是Wafer或者晶片的XY平面，這類封裝的鮮明特點就是沒有TSV矽通孔，其信號延伸的手段或技術主要通過RDL層來實現，通常沒有基板，其RDL布線時是依附在晶片的矽體上，或者在附加的Molding上。 因為最終的封裝產品沒有基板，所以此類封裝都比較薄，目前在智慧型手機中得到廣泛的應用。 1．FOWLP. FOWLP (Fan-out Wafer Level Package)是WLP（Wafer Level Package）的一種，因此我們需要先了解WLP晶圓級封裝。 在WLP技術出現之前，傳統封裝工藝步驟主要在裸片切割分片後進行，先對晶圓（Wafer）進行切割分片（Dicing），然後再封裝（Packaging）成各種形式。
2 天前 · 半導體設備廠辛耘（3583）因打入CoWoS設備供應鏈而備受關注，因為AI晶片完全離不開CoWoS先進封裝，下游業者都在等CoWoS擴大產能。法人認為，辛耘在CoWoS等業務帶動下，全年有機會挑戰賺1個股本。 辛耘第一季營收22.44億元，年增38.64％，創下歷年 ...
5 天前 · AI人工智慧需要高運算之外，更需要快速的資料傳輸，CPO矽光子共封裝成為未來主流，台積電預計2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件 (CPO ...
5 天前 · 「先進封裝」成全球半導體廠兵家必爭之地，誰能與 CoWos 一較高下 Gen AI 2024，生活工作模式的全面改寫 半導體科技戰局，台灣如何從各國政策補助軍備競賽勝出
4 天前 · 台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。 如何把電子改成光子？ 一般的電路板上，佈滿許多由銅線製程的電路，當中的電子便會循著這些銅製電路前行來傳遞訊號。 矽光子則是改由「光子」取代大部分的電子訊號做傳遞，由於光子速度比電子快，又較不易產生熱能，可達到更好的傳輸效果。 要怎麼把電子改成光子呢？ 實際上現行伺服器的外殼後端，可插入一個光電訊號轉換器模組，可稱為「光收發器」。 電子走到伺服器尾端進入這個模組後，訊號就會由電子轉成光子，隨後光子便會沿著如光纖這樣的光波導材料，帶著訊號傳遞出去。 圖中下方的藍色插頭即為光收發器，後端連接著光纖，將電訊號轉換成光訊號後傳送出去. 圖／ 英特爾官網.
