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  1. 5 天前 · 積電(2330)持續擴增先進封裝CoWoS,弘塑是濕程設備供應商之外,加上美國記憶體大廠擴增HBM研發與產能、中國廠商正在發展先進封裝2.5D、臺灣矽晶圓大廠在義大利投資設廠,弘塑均有出售關設備,接單能見度高,目前除了集團的添鴻在南科擴產

  2. 3 天前 · CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。. CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-on-Substrate」,是將堆疊好的晶片封裝至基板 ...

  3. 5 天前 · 台積電今股價回檔,市值維持25兆元(記者洪友芳攝). 〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭股台積電(2330)經過連續二個交易日大漲後,呈現叩關千元情怯的走勢,今股價開跌,以971元、下跌10元開出,市值維持在25兆元之上。. 美國股市週三(6月19 ...

  4. 5 天前 · 據悉,輝達、蘋果、高通與超微等全球科技大廠向台積電下的3奈米製程訂單已滿到2026年,台積電料將調漲3奈米晶片價格5%、先進封裝(CoWoS)價格10%至20%。

  5. 4 天前 · 台積電3奈米訂單接不完,傳Google自研CPU也下單。. (資料照). 〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程3奈米訂單接不完,業界傳出Google新自研開發的資料中心Arm base處理器(CPU) ,將採台積電3奈米製程,預計2025年下半年設計 ...

  6. 5 天前 · 還有人跳槽到台積電,目前在台積電員工中,有11人來自SK海力士;而在SK海力士員工中,只有3人來自台積電。. 業界人士表示,儘管最近韓國晶片企業針對HBM等人才的招聘工作持續展開,當地半導體碩博士人才的應聘也在增加,不過,產學界培養出的 ...

  7. 5 天前 · 日本AI方案商將委託芯鼎「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台,開發最新一代的視覺影像處理系統晶片(SoC),成為為芯鼎第一個客製化設計委託案。

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