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高力副總經理吳俊英表示,目前氣冷散熱在市場需求還是很有空間,因為H100晶片用氣冷就可以散熱,但當GB系列的晶片出貨之後,液冷取代氣冷的速度就會加快。 液冷散熱:現在各家廠商追求的最大市場 「液冷
數位時代 via Yahoo奇摩新聞
32 分鐘前
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