搜尋結果
4 天前 · 沈世奎指出，光网络将在智算数据中心广域互联、智算数据中心内部组网方面发挥重要作用，从而驱动算力需求蓬勃发展、算力资源优化配置，提升算力服务安全可靠性，为算力时代发展奠定坚实基础。
4 天前 · 对于G.654.E光纤以及下一代空芯光纤，中国联通也做了大量研究。 再如智算数据中心内光互联，2023年以来在大模型驱动下不断变革，高速互联光模块不断创新，相继出现了光电共封装（CPO）、线性驱动光模块（LPO）及变种等多种类型，持续降低单位带宽 ...
4 天前 · 2024/5/25 21:18. AI驱动智算需求激增，下一代光互联技术时不我待. C114通信网 水易. C114讯 5月25日消息（水易）当前新一轮科技革命和产业变革加速演进，人工智能、云计算、大数据、量子信息等数字科技迅猛发展，特别是以ChatGPT为代表的大模型出现，推动了数字科技加速进入人工智能时代。 数据中心已经成为全球范围内的基础设施，数量和规模不断扩大，对数据传输和互联技术的需求也越来越高。 光互联技术作为一种高速、可靠、低延迟的通信技术，在数据中心领域具有广泛的应用前景。 在此背景下，5月23日，CIOE中国光博会与C114通信网联合举办“ 2024中国光通信高质量发展论坛 ”第四场研讨会——“AI时代：数据中心光互联技术新趋势”。
4 天前 · 对于G.654.E光纤以及下一代空芯光纤，中国联通也做了大量研究。 再如智算数据中心内光互联，2023年以来在大模型驱动下不断变革，高速互联光模块不断创新，相继出现了光电共封装（CPO）、线性驱动光模块（LPO）及变种等多种类型，持续降低单位带宽 ...
6 天前 · 硅基光电子技术是将 微电子 领域低成本、批量化、高集成度的大规模集成电路制造技术与光电子芯片的大带宽、高速率和高抗干扰能力等优势结合起来的一种新兴技术。 基于硅基光电子集成的片上光互连被认为是后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案之一。 近年来，AI热潮催生算力需求大爆发，作为算力的关键承载底座，数据中心将加速向算力中心演进。 李志伟博士指出，随着数据量的爆炸性增长，传统的铜缆互联技术逐渐达到极限，硅光集成芯片的出现，为数据中心的发展注入新动能。 具体而言，面向数据中心场景的硅光集成芯片具有七大优势： 其一，高带宽和低延迟。 硅光集成芯片能够提供极高的数据传输速率，减少信号传输的延迟，以此提升数据中心的响应速度。 其二，高密度集成。
5 天前 · 图源台积电官方社交媒体动态. 另据外媒 Anandtech 整理，台积电将在 2025 下半年实现 N2 制程量产，同期还将带来 3nm 家族中面向 HPC 应用的 N3X 制程。 N3X 制程拥有更高的 1.2V 最大电压，相较 N3P 制程在相同频率下功耗降低 7%，在相同面积下性能提升 5%，在相同频率下密度提升 10%。 另据IT之家此前报道，该节点有望从今年开始接获投片。 而在 2026 下半年，台积电将量产两个 2nm 家族变体制程：N2P 和 A16。 N2P 制程将相较 N2 制程在相同频率和密度下功耗降低 5~10%，在相同密度和功耗下性能提升 5~10%。 在 A16 节点，台积电将正式引入背面供电技术。
6 天前 · C114讯 5月23日消息（水易）今日，CIOE中国光博会与C114通信网联合举办“ 2024中国光通信高质量发展论坛 ”第四场研讨会——“AI时代：数据中心光互联技术新趋势”正式上线。 会议邀请电信 运营商 、 互联网 服务商、云计算厂商、模块芯片商、科研院所、业内专家，深入探讨光互联和全光交换的应用及其面临的机遇和挑战。 中国电信 研究院高级工程师刘昊表示，AI大模型的出现，驱动新型算力基础设施建设不断发展，传统数据中心加速向智算中心 转型 ，对 网络 的规模、时延、带宽和可靠性等方面提出新的发展需求与挑战。 数据显示，截至2023年底，我国智能算力规模突破230EFLOPS，全面超过通用算力，并且差距逐渐拉开。
