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  1. 光學膜厚儀 相關

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  2. 5 天前 · 測量不透明薄膜厚度的方法通常是通過測量方塊電阻通過其電阻與橫截面積得到其膜厚採用的設備一般為四探針台將四根探針等距離放臵通過對最外兩根探針施加電流從而測量其電勢差計算被測薄膜的方塊電阻。 目前市場主要供應商為 KLA(Omni Map 系列)。 而透明薄膜則通常基於橢圓偏振技術,對光譜範圍內的偏振變化進行分析,各種薄膜層提供高精度薄膜測量,由於膜應力、折射率等物理性質同樣需要橢圓偏振及干涉技術進行測量,因此目前主流的膜厚測量設備同時集成了應力測量、折射率測量等功能,目前該類設備市場主要供應商為 KLA(Aleris 系列、SpectraFilm 系列)、上海精測(EFILM 系列)。

  3. 4 天前 · 影像尺寸量測儀 (1) 條碼讀取器 (1) 醫療零件快速投影量測 1:14. 飄動中的透明薄膜測厚 1:14. 高頻振動量測 0:33. 工件的持續厚度量測 1:12. 最佳LED測微計 1:35. WI-5000 系列 00:46. 在狹小空間執行高精度量測 1:20.

  4. 5 天前 · 首頁. 精選產品. 螢光X線膜厚計. 放大圖片. 螢光X線膜厚計. 產品型號:EX-731. 產品分類: 硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 膜厚量測儀. 立即線上詢問. 產品特色. 1.測量項目: 單層膜厚測定. 2層膜厚測定. 3層膜厚測定. 合金膜厚成份比同時測定. 化學鎳膜厚測定. 壓鑄鋅底材上鍍銅、鎳二層膜厚同時測定. 元素的光譜峰值測定分析. 2.測量材質:原子序22 (Ti) ~ 83 (Bi)為激發法測量。 原子序22以下為吸收法測量。 3.測量範圍:原子序22 ~ 24 , 約 0.02 ~ 20 um. 原子序25 ~ 40 , 約 0.01 ~ 30 um. 原子序 41 ~ 51 , 約 0.02 ~ 70 um.

  5. 1 天前 · 說明:. SMART-OI-T6 系列光學創新型測溫儀是使用美國專利技術( U.S.Patent6357910 ),採用最新發明 的光學場變換器、光學多參數比較器 、光電多參數差動放大器、光學濾波. 隔離及模式穩定器等一系列新穎光學元件製造生產,是一種結合非接觸式. 測溫方法和光纖 ...

  6. 5 天前 · 台積電全系列晶圓代工流程正式宣布納入矽光子加上共同封裝光學元件CPO技術提供晶片至封裝的完整整合方案光通訊族群包括聯鈞3450)、光環3234)、上詮3363)、波若威3163等受惠AI應用帶動巨量資料傳輸台積電在此次技術論壇中透露正在研發緊湊型通用光子引擎COUPE),將電子裸晶EIC透過SoIC-X的3D堆疊技術堆疊在光子裸晶PIC使功耗帶來巨大改進疊起來後面積也會縮小。 相較傳統堆疊,這種方式,能使裸晶對裸晶介面有最低電阻,及更高能源效率。 台積電計畫於2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證,於2026年整合到CPO的CoWoS封裝基板,使EIC/PIC/交換器在封裝層高度整合,這有助於降低2倍功耗、延遲降低10倍。

  7. 3 小時前 · 光学测量法使用光学技术如反射透射或干涉来测量薄膜的厚度常见的光学膜厚仪有反射光学膜厚仪和椭偏仪X射线测量法利用X射线的穿透能力通过测量X射线在薄膜上的散射或吸收来计算薄膜的厚度。 微波测量法:利用微波的传播特性,通过测量微波在薄膜上的反射或透射来测量薄膜的厚度。 校准方法. 膜厚仪的校准方法可以因具体的仪器类型和测量技术而有所不同。 无论使用哪种校准方法,重要的是遵循仪器制造商的指南和建议,以确保膜厚仪的准确性和可靠性。 校准应在合适的时间间隔内进行,尤其是在关键测量任务之前。 以下是一些常见的膜厚仪校准方法: 标准样品校准: 使用已知厚度的标准样品进行校准。 标准样品通常是由认证机构或厂家提供的,其厚度已经精准测量。

  8. 3 天前 · 日本早稻田大學與德國慕尼黑工業大學利用具有含硫氫鍵的獨特聚合物,開發出兼具1.8以上的高折射率與透明性,且使用後可降解的塑膠。 高折射率聚合物 (HRIP)對於提升OLED等發光元件的輝度與效率是一項必需材料。 近年來,提升HRIP折射率的研究相當熱門,其中提高硫磺含量的手法已確立為基本的方法論之一。 然而由於折射率與可見光透明度為權衡關係,因此難以實現兼具1.8以上高折射率與適用於發光元件之高透明度的HRIP。 此次研發團隊留意到HRIP在固體狀態時產生之高分子鏈.