第三代半導體 英文 相關
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9 小時前 · 中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠。 報告稱，中芯國際的上昇主要得益於其在CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網芯片和顯示驅動IC（DDIC）等業務的增長，以及市場的復甦。
2 天前 · 大陸晶圓代工龍頭中芯國際日前公布第一季財報，營收僅排在台積電、三星之後，首度躋身全球第三。但韓媒報導，大陸媒體卻異常安靜，因為儘管從營收角度看，中芯是全球第三大晶圓代工廠，但當季淨利卻因為幫助華為抵抗美國制裁而暴跌近7成，直言華為是「燒錢的黑洞」。
2 天前 · 最新研究報告顯示，以晶圓代工收入計算，中芯國際市占率已成為全球第三大。路透 最新研究報告顯示，若以營收計算，中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC），今年第1季首度晉升為全球第三大晶圓代工廠，超越美國格芯（GlobalFoundries）和台廠聯電。
2 天前 · 中芯躍全球晶圓代工三哥. 報導記者／易起宇. 最新研究報告顯示，若以營收計算，中國大陸最大晶片製造商中芯國際（SMIC），今年第1季首度晉升為全球第三大晶圓代工廠，超越美國格芯（GlobalFoundries）和台廠聯電。. CNBC報導，研調機構Counterpoint 22日發布報告 ...
2 天前 · 半導體材料是現代電子產品的核心，目前主流的材料是矽（Silicon），佔據全球半導體市場約九成份額。 除了矽之外，還有其他類型的半導體材料，如第二類半導體製程所用的材料為砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP），主要應用於通訊和感測相關產品，產值和應用範圍相對較小。 而第三類半導體製程的主要材料則是碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN），在快充、電動車和通訊等領域廣泛應用。 然而，高純度的碳化矽（SiC）原料難以取得，主要應用於國防和軍用雷達等領域。 加上製造碳化矽磊晶需要經過切割、研磨和拋光等高難度加工步驟，這使得整個半導體製程變得相對複雜，因此具備生產能力的製造商極為稀少，進而導致市場呈現壟斷狀態。 〈延伸閱讀： 精密加工是什麼？ 3個方向讓你清楚了解！ 〈延伸閱讀： CMM三次元是什麼？
5 天前 · 作者 Atkinson | 發布日期2024 年 05 月 21 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit. 晶圓代工大廠聯電 21 日宣布，在新加坡 Fab 12i舉 行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。. 此典禮由新加坡經濟發展局 ...
1 天前 · 台積電是半導體晶圓代工龍頭，當前全球科技界對高端晶片需求殷切，已規劃在嘉義科學園區設置2座CoWOS先進封裝廠。 第一座今年5月動工，2028年量產，資本支出達280至320億美元，其中8成費用投入先進製程及光罩，其他經費用於特殊製程及封裝。
