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COWOS封裝產能吃緊,目前業界及發展扇形封裝增加產能,據了解,目前台廠有群創、力成、日月光等積極投入扇型封裝,而群創跑最快,目前已接到恩智浦和和亦法半導體的大單。所謂面板級封裝,意指在封裝 ...
台灣好新聞
2 天前
yam蕃薯藤新聞
全力擴充產能!台積電CoWoS廠傳「落腳雲林」 將興建先進封裝廠 | 蕃新聞
4 天前
自由時報電子報
台灣稱霸AI晶片封裝 韓媒:台積電+日月光讓韓廠望塵莫及 - 自由財經
1 天前
工商時報
AI晶片封裝市場台灣獨占? 韓媒:這兩家讓韓廠望塵莫及
3 小時前
bnext.com.tw
全台搶CoWoS先進封裝廠, 雲林攔胡屏東?CoWoS是什麼?圖解CoWoS封裝技術
聯合新聞網 via Yahoo奇摩新聞
「工程師是最恐怖人種」獲選中研院院士 余振華見證台積成長最自豪1事
聯合財經網
CoWoS、SoIC、FOPLP之後,半導體新興題材「晶背供電」是什麼?2檔概念股有誰?
目前晶圓代工廠、IDM廠、專業封測代工廠(OSAT)仍在持續對設備商追加訂單,這種榮景也讓過去不少以PCB、載板、面板設備為主的廠商,將技術延伸到半導體,研發出先進封裝相關設備,搶攻相關商機。
太報 via Yahoo奇摩新聞
台積電獲選中研院院士第二人 研發副總余振華靠興趣保持動力
鉅亨網
【量大強漲股整理】Q3行情啟動,三大題材股全面發動,哪個題材最夯? | Anue鉅亨 - 台股新聞
台積電CoWoS擴產 可望落腳雲林
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