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  1. 2008年3月28日 · 1.標的物之名稱及性質如坐落台中市北區XX段XX小段土地):內湖太陽科技廣場B棟一~九樓.,座落台北市內湖區西湖段二小段229地號土地建築基地內

  2. 1.沿革與背景. 達能科技股份有限公司成立於2007年11月9日,為台灣太陽能多晶矽晶片製造商,將轉型為專業再生能源系統工程服務廠商。 2019年,公司淡出多晶太陽能矽晶圓生產,尋求轉型。 2020年,透過旗下轉投資經營再生能源發電相關事業,以再生能源發電事業為公司轉型經營的新目標。 2.營業項目與產品結構. 2021年,原本主營業務太陽能矽晶圓已停產。...

  3. 2024年5月18日 · gaga. 管理者. 訊息. 名片. 九陽股份有限公司 (002242.SZ)前身為山東九陽小家電有限公司成立於2002年7月是一家專注於豆漿機領域並積極開拓廚房小家電研發生產和銷售的現代化企業在濟南杭州蘇州等地建有多個生產基地。...

  4. 2010年7月5日 · 被動元件業和法人圈針對國巨佈局豪股權有兩種傳聞,其一是,台灣已成為全球最大晶片電阻供應國,而豪則是國內唯一的上游基板供應商,近期基板缺料嚴重,且漲價幅度頗大,為掌握料源,國巨進行佈局;尤其,近期LED照明、油電混合車也紛紛以陶瓷材質為散熱基板,看好未來長期發展,國巨因此長期投資計劃。 不過,另有一說,國巨前幾年大買大毅...

  5. 1. 沿革與背景. 聯發科技股份有限公司 (2454.TW)成立於1997年5月,早期為聯電集團轉投資之半導體晶片設計公司,是無線通訊及數位媒體晶片整合系統方案之主要供應商,排名全球第四大晶片設計公司及全球前十大半導體公司,公司原為光儲存控制晶片製造商,後切入手機晶片製造,在數位電視產品蓬勃發展下,聯發科又投入數位電視控制IC的開發,並且成為市場龍頭。...

  6. 2003年7月15日 · 一、前言:封裝市場的大致介紹. 在整個IC製造的生產環節中,光罩及晶圓製造的部份被歸類於前段製程,而自封裝測試起的部份則被稱為後段製程。 由於所需設備、技術和前段製程截然不同,因此獨立而形成一產業環節,也就是本文所欲介紹的封裝產業。 封裝產業進入資本門檻與技術門檻在半導体製程環節中相對較低....

  7. 2023年6月16日 · 人氣 (0) 2023/06/16 11:15. MoneyDJ新聞 2023-06-16 11:15:23 記者 邱建齊 報導. 知名食品大廠佳格 (1227)今 (16)日召開股東常會,會中承認去 (2022)年財務表冊、EPS 1 ...

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