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1. www.investor.com.tw › onlineNews › freeColArticle全球半導體產業洗牌 爭霸主, 併購案頻傳 衝上最大併購年度 -財訊快報

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   5 天前 · 新冠肺炎疫情阻擋不了半導體產業的併購與整合，今年以來全球半導體產業先後出現ADI(Analog Device)以二一 億美元併購競爭對手Maxim Integrated Products以及Nvidia以四 億美元收購ARM，加上英特爾將記憶體業務以九 億美元賣給海力士，今年來全球

2. money.udn.com › money › story半導體黃金10年展開 日盛投信7月1日開募「日盛全球關鍵半導體基 ...

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   4 天前 · 隨台北國際電腦展、蘋果開發者大會最新公布的人工智慧（AI）計畫，與微軟宣布將聯合多家業者推動AI PC生態圈紛紛落幕，2024年半導體黃金10年的 ...

3. money.udn.com › money › story景氣復甦 華新科再傳收購案 法人估全年 EPS 約4.1元 | 產業熱點 ...

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   1 天前 · 隨景氣逐步復甦，華新科（2492）再傳收購案，聯手佳邦斥資23億通吃私募案，入股晶技（3042），並躍居第一大法人股東下，法人機構預估，華新科 ...

4. hao.cnyes.com › post › 93619破產、裁員、併購，2024半導體沒有想像的好？ | 科技 | 鉅亨號 | ...

   hao.cnyes.com › post › 93619

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   4 天前 · 在經歷了2023年的艱困時期後，許多研究機構和大型企業原本對2024年的半導體銷售展望頗為樂觀。然而，現實情況卻令人擔憂。頻頻發生的裁員潮、接連爆雷的晶片企業，以及一波接一波的併購整合案，種種跡象顯示2024年全球半導體產業依然面臨著不小的挑戰。 晶片公司破產潮 去年，哲庫的突然 ...

5. udn.com › news › story外資認錯…5、6月回補1,400億 聚焦 AI 供應鏈及半導體龍頭 ...

   udn.com › news › story

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   2 天前 · 台股一路看回不回，昨日攻上23,000點新里程碑，外資5、6月連續認錯回補共1,462億元扮演重要關鍵。. 聯合報系資料照. 台股一路看回不回，昨（19）日 ...

6. 其他人也問了

   半導體製造如何提高生產效率?

   • 半導體製造 (FAB) 成本昂貴，而製程複雜性亦高，讓許多業內人士一直期待能提高生產效率。 提高生產效率的關鍵是確保最高的晶圓良率。 如圖 1 所示，從設計到最終組裝和包裝的過程，每個階段都會影響良率產能。

   半導體分析、圖像和計量資訊 | Thermo Fisher Scientific - TW

   www.thermofisher.com/tw/zt/home/industrial/manufacturing-processing/manufacturing-processing-learning-center/electronics-information/semiconductor-analysis-imaging-metrology-information.html

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   功率半導體元件是什麼?

   • 功率半導體元件與電源、電力控制應用有關，特點是功率大、速度快，有助提高能源轉換效率，多年來，功率半導體以矽（Si）為基礎的晶片設計架構成為主流，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元，效率更高。 高功率元件應用研發聯盟秘書長林若蓁博士（現職為台灣經濟研究院研究一所副所長）指出，功率半導體元件是電源及電力控制應用的核心，具有降低導通電阻、提升電力轉換效率等功用，其中又以MOSFET（金屬氧化半導體場效電晶體）與IGBT（絕緣閘雙極電晶體）的應用範圍最為重要，兩者各有優勢及不足。

   功率半導體元件的主流爭霸戰 - CTIMES

   www.ctimes.com.tw/DispArt-tw.asp?O=HK67QCCGC2QARASTDJ

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   半導體元件的材料有哪些?

   • 今日半導體元件的材料通常以矽（silicon）為首選，但是也有些半導體公司發展出使用其他半導體材料的製程，當中最著名的例如IBM使用矽與鍺（germanium）的混合物所發展的矽鍺製程（silicon-germanium process, SiGe process）。

   金屬氧化物半導體場效電晶體

   eportfolio.lib.ksu.edu.tw/user/4/9/4970J061/repository/金屬氧化物半導體場效電晶體.doc

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   半導體製程如何實現科技創新?

   • 而隨著半導體製程依循摩爾定律的微縮挑戰越來越艱鉅，各種新興應用對電子技術帶來五花八門的需求，產業界各部門以及跨學科領域的更緊密合作，會是持續實現科技創新、造福全體人類的唯一途徑，而身在其中的我們將會親自參與、見證那些突破極限的時刻！

   突破製程極限 半導體技術下一步往哪走？ - 電子工程專輯

   www.eettaiwan.com/20210319nt31-breaking-the-limitation-of-semiconductor-manufacturin-techs/

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   台灣如何量產第3類半導體?

   • 舉例來說，台灣的封裝產業過去已累積相當多應用於功率元件，以矽為基礎的IGBT（絕緣閘雙極電晶體）封裝測試技術，要將相關技術從矽轉移到第3類半導體相對容易，所以將來量產第3類半導體，台灣仍占有許多優勢。 IDM是指垂直整合製造商 （Integrated Device Manufacturer, IDM），意味可以* 從晶片設計、生產製造、封裝測試等都一手包辦的公司 ，這種商業模式也是半導體發展之初的主要運作方式，如早期的英特爾（Intel）。 然而，隨著產業的發展和半導體製程的演進，在設計、技術研發上的成本拉高，生產製造的費用也不停墊高，半導體產業鏈一條龍的運作模式逐漸出現轉變，半導體市場逐漸走向專業分工，例如晶圓、IC設計、製造代工、封測等流程，形成更多半導體產業的切分。

   第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程 - 數位時代

   www.bnext.com.tw/article/67104/how-to-make-a-ic

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   為什麼中國半導體產業發展上永遠的痛?

   • 近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。 不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。 ← Fed 未提削減時間、原物料及能源強彈，美國四大指數全面走高 美中供給吃緊！ 中國 PVC 價飆破空前高，建材成本爆衝 →

   中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基 | Tech…

   technews.tw/2021/09/23/competitive-semiconductors-between-taiwan-and-china/

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7. www.ctee.com.tw › news › 20240620700077-439901AI、半導體催化 南亞電子材料迎爆發 - 日報 - 工商時報

   www.ctee.com.tw › news › 20240620700077-439901

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   2 天前 · 今年伴隨需求逐步復甦，加上AI、半導體趨勢催化電子需求復甦升溫，南亞旗下電子材料、載板、DRAM商機活絡看俏，下半年營運加速推進。

8. www.ctee.com.tw › news › 20240619700128-439901產能滿 陸晶圓代工廠擬漲價 - 日報 - 工商時報

   www.ctee.com.tw › news › 20240619700128-439901

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   3 天前 · 投行摩根士丹利報告指出，大陸晶圓代工巨頭華虹半導體的晶圓廠，目前產能利用率已逾100％，預計在2024年下半年可能會上調晶圓價格10％，中止兩年的跌勢。