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4 天前 · 看見奇「積」，晶圓代工龍頭台積電，在ADR股價衝高帶動下，週四盤中正式衝上新台幣1000元，晉升「千金行列」，市值一舉突破26兆，回顧台積電過去五年表現，股價從2019年的243元，一路向上攀升，漲幅多達313%，網友大喊：見證歷史性一刻！
3 天前 · 蘋果自研的M系列晶片與下世代AI伺服器晶片，傳出將首度採用台積電先進封裝平台的SoIC，目標2025年下半年大量生產。 業界研判，蘋果透過多次先進封裝模式，擴大電晶體含量與運算效能，讓晶片表現更加強大。 資深半導體產業分析師 柴煥欣：「蘋果未來將會結合台積電的2奈米技術，再加上後段的InFo加SoIC的異質整合封裝，達成往人工智慧晶片的方向來進行發展。 InFo再加上SoIC，就可以達到所謂的異質整合，高效能，而且還是一個低功耗的解決方案。 台積電的3D IC技術平台3D Fabric，展現先進封裝領域實力，涵蓋SoIC系列、CoWoS家族與InFo家族。 而SoIC系列，是台積電廠內一條龍生產，屬於前段封裝，目前最大客戶是美國大廠超微，應用在MI300系列AI GPU等產品。
5 天前 · 台積電股價突破千元大關，顯示台灣在半導體、AI產業的競爭優勢，財信傳媒董事長謝金河直言，中國在先進製程上，已經無法和台灣競爭，看好台積電未來20年，都會持續領先。 美國限制對中國出口先進晶片，不過輝達AI晶片還是流入到中國。 華爾街日報報導，有超過70家經銷商，在網路上公開宣稱可以供應這些受到限制的輝達晶片，報導指出，像是透過中國留學生挾帶輝達晶片入境，也是走私管道之一。 行政院長卓榮泰宣布，將調升軍公教薪資，他表示，台灣今年經濟成長率預估3.94，優於去年，調薪呼應經濟成長結果。 台積登千金！ 先進封裝SoIC傳獲蘋果大單｜未來20年台積續領先 謝金河：中企無力競爭｜輝達AI晶片流入中國 美媒揭走私管道｜中共滲透「假合作真控制」挖台科技人才#新唐人財經新聞│20240704 (四)
3 天前 · 瑞銀報告預期，台積電擁有三大優勢，生成式AI需求持續擴大，估計2024至2028年，台積電EPS逐年走高，給予「買進」評等，目標價看1,070元，並在法說會前夕提出4問：半導體週期展望、毛利率趨勢、資本支出與訂單能見度，2奈米發展進程。 聚芯資本管理合夥人 陳慧明：「全球前十大高科技公司，台積電本益比是最低的，以前我們看台積電的話，PE（本益比）會看，PB（股價淨值比）也會看。 只要資本支出適時的調升的話，基本上對於整個，整個未來的景氣，顯示是樂觀，這些因素都會造成它的股價再登高峰。 台積電3奈米訂單滿載，下半年蘋果大單挹注。 此外台積電日本、美國新廠以及德國廠，將陸續投入營運，法人預期，台積電海外產能在2028年將占總產能20%，可望進一步滿足客戶對地緣政治需求。
5 天前 · 韓國晶片大廠SK海力士，19日宣布將與台積電合作生產，應用於人工智慧的新一代HBM，合作備忘錄提到，規劃發展HBM 4 第六代HBM系列晶片，規劃自2026年開始量產，並採用台積電先進製程客製化，應對客戶對效能和用電效率的需求。
3 天前 · 台積電逐步在南台灣，擴大先進製程產能。24日，高雄市政府宣布，台積電P3廠用地通過環評，可開始動工。另外，面對CoWoS產能供不應求，有消息傳出，台積電有意前往屏東，再建先進封裝廠。 京元電出售中國子公司全數股權 加碼投資台灣
5 天前 · 蘋果自研的M系列晶片與下世代AI伺服器晶片，傳出將首度採用台積電先進封裝平台的SoIC，目標2025年下半年大量生產。 業界研判，蘋果透過多次先進封裝模式，擴大電晶體含量與運算效能，讓晶片表現更加強大。 資深半導體產業分析師 柴煥欣：「蘋果未來將會結合台積電的2奈米技術，再加上後段的InFo加SoIC的異質整合封裝，達成往人工智慧晶片的方向來進行發展。 InFo再加上SoIC，就可以達到所謂的異質整合，高效能，而且還是一個低功耗的解決方案。 台積電的3D IC技術平台3D Fabric，展現先進封裝領域實力，涵蓋SoIC系列、CoWoS家族與InFo家族。 而SoIC系列，是台積電廠內一條龍生產，屬於前段封裝，目前最大客戶是美國大廠超微，應用在MI300系列AI GPU等產品。
