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  1. 4 天前 · 由於筆者已在先前Tech Day 2024系列文章文章中,解說過Zen 5處理器、RDNA 3.5繪圖、XDNA 2 AI運算等架構的設計與特色,這邊將針對AMD於Zen 5 Architecture Deep Dive說明會提供的投影片進行補充,請讀者參考下方圖文說明。. 系列文章:. AMD Tech Day 2024(一):Zen 5、RDNA 3.5 ...

  2. 3 天前 · 延伸閱讀: Intel 發表了「光學運算互連」OCI 晶片,能以光速傳輸數據,讓距離達傳統銅線的100倍. 資料來源: Intel. #台積電 #powervia #intel 18a #晶圓代工 #panther lake #製程技術 #ribbonfet #clearwater forest #foveros direct #intel idm 2.0. Intel 在 18A 製程技術上取得了重大進展,為 ...

  3. 4 天前 · Zen 5架構詳解(二):Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2架構解說. Zen 5效能實測(一):Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X搶先上市,單核心效能增益最高達20%(本文). Zen 5效能實測(二)Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X篇(暫定標題、工作中). AMD原先預計於7月31日同時推出4款Ryzen 9000 ...

  4. 6 天前 · B650E 晶片組本來就支援 AMD 最新的 Ryzen 9000 系列處理器,不必一定得上 800 系列晶片組,這代表 B650E AORUS STEALTH ICE 也能直上 DDR5-8000+ 的記憶體。. 800 系列晶片組最主要的提升是 USB 的存取速度及內部頻寬,對創作者平台及 AI 應用影響較大,電競玩家在此時 ...

  5. 4 天前 · Proton從頭開始設計了Stealth協議,以避免這些問題。. 啟用Stealth後,使用者的Proton VPN連接將幾乎完全無法檢測到。. Proton 的 Stealth 是一種新的 VPN 協議,旨在避開偵測,讓使用者繞過網路審查和 VPN 封鎖。. 它的原理是透過混淆技術,讓 VPN 流量看起來像是 ...

  6. 4 天前 · 三星公司今天宣佈,該公司已開始批次生產採用業界最薄封裝的 12 GB 和 16 GB LPDDR5X 模組。. 縮小後的記憶體封裝厚度約為 0.65 公釐,比標準 LPDDR5X 封裝薄 0.06 公釐(約 9%)。. 該公司希望新的 DRAM能用於製造更薄的智慧型手機,或透過改善內部氣流來提 ...

  7. 6 天前 · Audio-Technica 鐵三角旗下 SOLID BASS 系列以中重低音與高解析的單體結構為特色,受到喜愛中重低音的朋友歡迎。

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