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3 天前 · 由於AI晶片推陳出新，先進封裝軍備競賽依舊，眾多客戶引領期盼，其中輝達（NVIDIA）2026～2027年最新AI GPU「Rubin」平台，將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構，另AMD將於第四季推出升級版MI325X，目前正尋求SoIC G2的混合鍵合（hybrid bonding）先進封裝。. 法人指出 ...
4 天前 · 台北報導. 護國神山台積電3奈米供不應求，蘋果、輝達（NVIDIA）等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。. 據悉，台積電3奈米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。. 台積電上周股價以922元作收，市值衝高至23.91兆元 ...
4 天前 · 報導記者／張珈睿. 台北報導. 汽車電子化日趨複雜，為了滿足增強功能之需求，同時提高成本效率並降低複雜性，促使汽車業者開發ASIC（客製化晶片）。. 以Tesla為例，Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料，便是借助台廠世芯-KY（3661）協助，創意 ...
4 天前 · 新聞日期：2024/06/17 新聞來源：經濟日報. 報導記者／余弦妙. 【台北報導】. 行政院長卓榮泰昨（15）日指出，行政院一定全力推動AI智慧科技與半導體等產業發展，並盼前瞻AI科技研究快速落地，讓百工百業應用，滿足國內中小微企業因應淨零與數位轉型 ...
