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2 天前 · 9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城... 半导体设备 半导体制造. 材料/设备. 世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87％. 0小时前分享. 9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币，较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35... 集成电路 晶圆代工 半导体制造. 制造/封测. 卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入. 0小时前分享. 近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已.... 集成电路 封装测试 射频器件. 制造/封测.
4 天前 · 9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...
4 天前 · 今年来，氮化镓衬底研发有了新动态。 今年1月，据日媒报道，住友化学已经成功建立4英寸氮化镓衬底的量产技术，将从2024年开始与客户协调量产事宜，还将提供GaN on GaN垂直型外延产品。 据悉，阜阳师范大学科研处于3月1日到访镓数氮化物产业研究院，就“4英寸氮化镓单晶衬底制备关键技术”项目展开调研。 该GaN项目为阜阳市校合作产业技术研究院项目，目前镓数中试线能够顺利生产4英寸氮化镓单晶衬底，6英寸和更大尺寸的氮化镓单晶尚在技术攻坚过程中。 资料显示，镓数氮化物产业研究院成立于2022年，经营范围包括新材料技术研发、半导体分立器件制造等。
3 天前 · 公开资料显示，上海集成电路设计产业园是上海科创中心建设版图中，瞄准关键核心技术、重点产业突破的核心承载区。. 集设园规划面积约3平方公里，居于张江科学城核心区域，以集设园为核心，张江科学城聚集了中国芯片设计的主力企业，并已形成 ...
5 天前 · 中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元. 近期，第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布，上半年，生成式人工智能技术持续成为全球科技热点，我国人工智能产业发展逐渐进入快车道，“人工智能+”持续赋能产业升级，为加快发展新质生产力 ...
2 天前 · 亿铸科技于2023年首次提出存算一体超异构架构，并致力于通过基于新型存储介质，提供高性价比，高能效比的AI大算力芯片。 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏. 时识科技创始人兼CEO乔宁谈道，类脑智能被认为是可以打破硅制程限制、解决算力瓶颈的未来技术之一。
4 天前 · 近日，香港理工大学的研究团队成功研发出世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片，为模拟大型复杂分子谱提供了全新的解决方案。 “香港理工大学”介绍称，团队利用线性光子网络及压缩真空量子光源来模拟分子振动谱。 该16位量子微处理芯片是在单个芯片上制造和集成。 此外，研发团队还研发了一套完整系统，包括用于量子光子微型处理器芯片与控制模组的光电热封装、驱动软件及用户介面，以及可程式化的底层量子演算法。 开发的量子电脑系统可应用不同计算模型。 量子微型处理器可用于处理复杂任务，例如更加快捷、准确地模拟大型蛋白质结构或优化分子反应。 研究论文第一作者博士后研究员朱慧慧博士表示，该方法可以突破传统限制，实现早期的实用分子模拟，有望在相关的量子化学应用中实现量子加速。
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