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1 天前 · 晶圓代工大廠聯電 30 日召開連度股東會，共同總經理簡山傑表示，與英特爾合作開發 12 奈米製程平台將是聯電未來技術發展的關鍵點，預計 2026 年開發完成，2027 年進入量產。 2024 年 1 月，聯電與聯電宣布雙方將合作開發 12 奈米 FinFET 製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路...
3 天前 · 英特爾獲得美國政府支持， 在亞利桑那、俄亥俄州等地大舉蓋廠，是「美國製造」的國家隊代表。（Getty Images） 季辛格告訴《天下》，明年量產的18A會在亞利桑那廠，更先進、相當於台積電2奈米以下的14A，則會在2027年俄亥俄州廠區生產。
2 天前 · 」英特爾宣稱在四年內達成了五個節點的技術突破，但市場上卻看不到相應的產品。「沒有量產能力，就意味著他們無法在市場上犯錯。」陸行之解釋。 他指出，若英特爾想要與台積電競爭晶圓代工，「必須不計血本地投入！
2 天前 · 英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。 這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。 「經過十年的研究，英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板， 我們期待藉由這些尖端技術讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。 –英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi。 重要性： 與現今的有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度。 這些優勢將使晶片架構師能夠為人工智慧（AI）等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝。 英特爾預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案，讓整個產業能夠在2030年之後持續推進摩爾定律。
1 天前 · 晶圓代工大廠聯電（2303）今（30）日舉行股東會，聯電指出，與英特爾（Intel）合作的12奈米FinFET製程平台，將會是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，預計於2026年開發完成，並在2027年開始量產。
1 天前 · 晶圓代工大廠聯電（2303）今（30）日舉行股東會，聯電指出，與英特爾（Intel）合作的12奈米FinFET製程平台，將會是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，預計於2026年開發完成，並在2027年開始量產。
1 天前 · 共同總經理簡山傑致詞時表示，期待與英特爾策略合作的12奈米FinFET製程，能利用雙方互補優勢擴大公司潛在市場，同時大幅加快技術 ... 丰在比利時舉行的imec ITF World 2024會議上透露，該公司計劃使用3奈米Gate-All-Around（GAA）技術量產下一代晶片。
