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4 天前 · ABF 材料由 Intel 主導研發 ，相比 BT 基材可製作線路更細，適合高腳數高速傳輸的 IC，主要應用於 CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。 ABF 作為增層材料 ，銅箔基板上附著 ABF 增層薄膜後可直接化學鍍銅做線路，不需熱壓合過程。 ABF 載板能跟上半導體先進製程 ，達到細線路、細線寬/線距的要求，未來市場成長潛力大。 ABF 載板是一個重資本支出的產業 ，從建廠到量產需大量投入，產業競爭障礙相當高。 IC 載板材料種類. 目前市場上主流的 IC 載板材料有以下三種，以及一種新興的潛力材料： BT（雙馬來醯亞胺三嗪樹脂）：具有較硬的特性，雖然在線路布置較複雜，但在溫度調控上有優勢，常用於射頻晶片和 LED 晶片等產品。
1 天前 · Allen Liu的沙龍 題材資料蒐集 網路新聞. Allen Liu的沙龍. 為因應AI為下一個刺激終端裝置掀起換機潮的殺手應用，除了AI伺服器需要的GPU以及CPU晶片外，應用在PC平台、可更凸顯人工智慧處理能力的新晶片，也需要ABF載板的支援，無論是各家業者推出的AI晶片，預計 ...
6 天前 · 東捷是群創長期設備合作夥伴，因應大客戶轉型，東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，其中所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應面板級扇出型封裝製程需要。...
5 天前 · 2024-05-23 12:48. 更新： 2024-05-23 12:48. 即時消息. 收藏. 欣興（3037）：積極布局PCB製造，股價漲幅4.11%，盤中報價190. 欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要生產PCB和HDI產品。 根據最新的個股新聞內容，PCB族群近期表現亮眼，特別是華通、金像電、欣興等公司，受到AI領域的需求驅動，未來的營運有望強於上半年。 此外，根據券商報告指出，欣興預計今年營運將底回升，受惠AI產品帶動，預計2024年的營收和獲利將呈現成長。 現在的股價處於合理區間，且公司在ABF載板和高階產品方面具有競爭力，建議投資者考慮買入，目標價為220元。 整體而言，欣興是一家具有發展潛力的個股，投資者可以留意。 近五日漲幅及法人買賣超： 近五日漲幅：0%
6 天前 · 時間 Wed May 22 13:59:09 2024. 原文標題： 近年4度傳火警 欣興：加快風險改善 原文連結： https://reurl.cc/yLRy6E 發布時間： 2024/05/22 13:30:52 記者署名： 江明晏 原文內容： IC載板大廠欣興蘆竹廠區21日發生火災，欣興表示，未造成人員傷亡，部分產線雖毀損，但 ...
4 天前 · 這項技術主要分為兩大部分：CoW（Chip-on-Wafer）和WoS（Wafer-on-Substrate）。CoW 部分指的是晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內進行，包括矽穿孔蝕刻等作業，以及中介層處理和晶片連結至中介層。WoS 部分則是將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上
4 天前 · (二)算力需求與先進封裝 提升ABF載板需求 隨著AI應用對算力的需求不斷增加，CPU/GPU所使用的單顆Die(裸晶)尺寸設計已超過微影設備能處理的極限(reticle limit)，為了突破先進製程的限制，提高電晶體密度和運算能力，先進封裝技術已成為後摩爾時代的重要 ...
