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  1. 4 天前 · 聯電今年業績相對同業持穩,前五月合併營收938.83億元,年增2.66%。 聯電看好,第2季營運會略優於第1季,期望景氣在上半年走出谷底,下半年營運會比上半年好,細分各應用,預期通訊與消費性類表現較佳,汽車與工業用半導體表現較弱。

  2. 5 天前 · 【台北報導】 全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶董座徐秀蘭昨(18)日表示,客戶需求比預期緩,拉貨意願持續保守,下半年逐步提升中,但沒預期好,較上半年增幅有限,原估計今年會成長二至三倍的化合物半導體業務也難逃價格壓力,成長幅度將降至五成。 環球晶仍力拚今年營運「季季高」,但增幅可能比原預期少。 環球晶昨天舉行股東常會,徐秀蘭受訪並釋出以上訊息。 她坦言,受汽車、手機及工業市場需求疲弱影響,市況回升幅度較預期緩和,未能如原先預期出現「V型反彈」,評估矽晶圓端明顯回溫時點可能會落在明年。 隨著時序已近第2季底,徐秀蘭說,如果近期駭客事件最終沒有對於第2季出貨造成太多影響,第2、3、4季營收應當都會往上走。 只是她也不諱言,上升趨勢比估計慢很多,導致增幅可能少於原先預期。

  3. 4 天前 · 台北報導. 先進封裝成顯學,也讓半導體產業突破摩爾定律極限,日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝,市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外,2025年在AI需求推升下將更具成長動能。 全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾,除以先進製程為重心的台積電扮演半導體產業成長重心,封測產業包括日月光投控、京元電及力成三檔在先進封裝布局相對較早、也較具優勢的封測大廠,未來營運也受市場看好。 市場法人指出,日月光下半年營運可望更明顯加溫之外,該公司對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強,在AI相關業務,包括先進封裝、FanOut、2.5D封裝等客戶採用率持續提升。

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