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  1. 2024年5月31日 · 二、光通訊矽光子整合,重點在封裝:台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO ...

  2. 2 天前 · 這群晶片大老還沒來,供應鏈就已經傳出黃仁勳要拜會台積,鞏固先進封裝CoWoS 產能。去年供應鏈記憶猶新,CoWoS產能短缺,造成GPU大缺貨。今年台積擴廠增產,希望紓解缺貨問題。 廣告 4月,在台積法說會上,總裁魏哲家已對法人透露,CoWoS需求 ...

  3. 1 天前 · CoWoSChip-on-Wafer-on-Substrate是台積電推出的 2.5D封裝技術,CoWoS是把晶片封裝到矽轉接板(中介層)上,並使用矽轉接板上的高密度布線進行互連,然後再安裝在封裝基板上,如下圖所示。

  4. 2 天前 · 南電有長單看第3季成長 不缺席CoWoS封裝. (中央社記者鍾榮峰台北28日電)IC載板大廠南電今天在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,第 ...

  5. 22 小時前 · 「先進封裝」成全球半導體廠兵家必爭之地,誰能與 CoWos 一較高下 Gen AI 2024,生活工作模式的全面改寫 半導體科技戰局,台灣如何從各國政策補助軍備競賽勝出 永續經濟時代,碳焦慮如何轉化為碳商機 AI 時代的生產力革命

  6. 3 天前 · 半導體設備廠辛耘(3583)因打入CoWoS設備供應鏈而備受關注,因為AI晶片完全離不開CoWoS先進封裝,下游業者都在等CoWoS擴大產能。法人認為,辛耘在CoWoS等業務帶動下,全年有機會挑戰賺1個股本。 辛耘第一季營收22.44億元,年增38.64%,創下歷年 ...

  7. 3 天前 · 盟立打入CoWoS供應鏈,股價飆漲停。(資料照) 〔記者洪友芳/新竹報導〕自動化設備廠盟立(2464)布局AI與封裝相關設備今年將展現營運效益,自動化設備已打入先進封裝CoWoS供應鏈,預期下半年將逐漸進入設備出貨與認列旺季,逐季成長可期,帶動今股價開高走高,以64.1元開盤,盤中一度漲達68. ...

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