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台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。
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台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美国《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史.
台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。
TSMC continues to execute its plan to construct and operate two fabs in Arizona, the United States. Production of the first fab is targeted for the first half of 2025, and construction of the second fab is ongoing. The Company is also building a new fab in Kumamoto, Japan, with production targeted by late 2024.
