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  1. 積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。

  2. 台灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 商业名称 積電(TSMC) 公司類型 上市公司 股票代號 臺證所:2330 (1994年9月5日上市) NYSE :TSM (1997年10月20日上市) LSE:0LCV FWB:TSFA ISIN 統一編號

  3. 因為期待無限可能,所以選擇積。在這裡,你會看到積人奮而不懈地追求技術的精進,製造的卓越,以及客戶服務的優化。加入我們,你將與產業菁英共事,並透過完整的學習發展計畫和職涯規劃,充分發揮你的潛能。你也將有機會享有優於同業的整體薪酬,以及發掘積生活的多元與樂趣 ...

  4. 此條目需要補充更多來源。 (2021年7月17日)請協助補充多方面可靠來源以改善這篇條目,無法查證的內容可能會因為異議提出而被移除。 致使用者:請搜尋一下條目的標題(來源搜尋: "台灣積體電路製造" — 網頁、新聞、書籍、學術、圖像 ),以檢查網路上是否存在該主題的更多可靠來源(判定 ...

  5. 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。民國一百一十二年,積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯 ...

  6. 1974年時任中華民國經濟部部長的孫運璿決定從美國引進積體電路製造工業,1974年2月7日,一場在台北市區小欣欣豆漿店的不起眼早餐會後,眾先鋒決定在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」(今電子所) [8],負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。

  7. 2024年7月10日 · 積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。

  8. 台灣積體電路製造股份有限公司於今(30)日正式落成啟用,全球最大的單一晶圓廠房-積六廠。積六廠座落於南台灣的台南科學園區,其潔淨室區域即有十九萬平方英尺,滿載產能每月約可量產 50,000 片八吋晶圓,其中還包括一條單月產能 4,500 片的十二吋晶圓生產線。

  9. 積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司. 積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區,並開創了專業積體電路製造服務商業模式。 領先的技術、卓越的製造,以及對於研發及產能投資的持續承諾,讓我們能夠在行動裝置、高效能運算、物聯網與車用半導體領域掌握商機。

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