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2024年8月28日 · 無論是先晶片（Chip First）還是後晶片（Chip Last）製程，或是對應不同的導電架構，Manz亞智科技與來自不同領域的客戶、材料商及上下游設備商緊密合作，應對RDL線路增層挑戰，共同發展多樣化AI晶片量產解決方案，林峻生表示：「為了提供客戶全方位及
2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝（FOPLP）是將扇出式封裝（Fan Out）與面板級封裝（Panel Level Package）這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術。 FOPLP擁有扇出式封裝的優點，讓重布線層（Redistribution Layer）的走線在向內或向外時，都可以超出晶片的大小限制範圍，使其能夠支持更多的外部I/O，達到高密度的連接與更薄的封裝，最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點，不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝（WLP），FOPLP採用面板作為封裝的載板，而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料，在這些材質之中，又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。
2024年3月9日 · 矽光子及CPO共封裝題材超火 6檔概念股出列. 矽光子及CPO共封裝再度被市場炒熱，光通訊及封測族群包含光聖、上詮、聯亞、訊芯-KY、台星科、日月光股價漲勢凌厲。. 圖／本報資料照片. OpenAI推出新一代AI模型Sora能夠用簡單的文字生成一分鐘的影片，驅動 ...
2024年8月20日 · 神盾盼藉由和全球矽智財龍頭ARM合作，在未來伺服器晶片市場中搶佔有一席之地。 神盾旗下乾瞻為Die-to-Die(D2D) PHY IP供應商，已經成功導入AI晶片公司的伺服器產品線中，於台積電(2330)CoWoS 5奈米先進封裝產品量產，也持續攜手往下一代產品於台積電CoWoS 3 ...
2024年8月15日 · 根據台積電官網資料，公司即將舉辦「2024台積電技術員招募面談會-龍潭專場」，所需職務包括先進封裝製造部技術員、先進封裝工程部技術員，平均年薪均達70萬元以上。 其中先進封裝製造部技術員採四班二輪，工作兩天、休息兩天，要輪5個月夜班、5個月日班，日班總月薪約3萬2000元，夜班總月薪約4萬3000元，另享有分紅獎金。 先進封裝工程部技術員亦採四班二輪制，工作兩天、休息兩天，要輪班依部門而異，即3~5個月夜班、3~5個月日班，日班總月薪約3萬2000元，夜班總月薪約4萬3000元，另享有分紅獎金。 台積電招募CoWoS技術員，根據自由時報報導，半導體業界透露，台積電技術員月薪約比同業高出3千到6千元，而且台積電分紅獎金高，平均年薪達70萬元以上，也比同業高出4成。 相關新聞.
2021年4月14日 · 優異機電一體化系統整合能力成就高穩定性及低破片率. 活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz亞智科技，在自動化生產領域積累三十年之豐富經驗，優異的機電一體化系統整合能力，除了具備軟、硬體設計及開發能力外，更具備產 ...
2024年9月4日 · SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心舉行。. Kulicke ＆ Soffa Pte Ltd.展示先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。. 另外，K＆S全系列耗材產品及智能製造綜合解決方案也在展會上亮相。.
