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1.產品與技術簡介. 公司主要從事金屬 (鋁、鎂、鋅、不銹鋼等) 機殼及內構件製造，製程技術包括：鎂鋁合金壓鑄、鋁擠型、鍛造、沖壓、CNC加工、陽極等各式表面處理技術，產品包含筆電、平板、穿戴式裝置等消費性電子產品外殼及機構件， 用於保護 消費性電子 產品液晶螢幕及零組件等，並提供熱傳導、防震及防止電磁波干擾等用途 。 近年來發展重心由消費型電子產品逐漸延伸至新能源車/車用、醫療、5G等應用。
台灣星科金朋半導體股份有限公司. 公司成立於2000年4月26日，為新加坡封測大廠新科金朋 (STATS ChipPAC)之轉投資公司，原名台曜電子股份有限公司 ...
力成科技股份有限公司. 力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前 ...
2024年3月19日 · MoneyDJ新聞 2024-03-19 10:04:47 記者 鄭盈芷 報導. 可成 (2474)今年筆電機殼業務可望溫和回升，加上折舊持續下滑，以及業外金融投資等收益挹注，今年仍 ...
4 天前 · 公司業務部門依照產品種類分為下述. 其中公司主要產品為PVC，PVC的生產工藝主要分為電石法及乙烯法，在電石法中，電石的成本所佔比例約達70%~75%，而電石的生產也是一種高能耗的產業，每噸電石需耗電3400度，電力成本約占電石生產總成本的60%左右。 乙烯法所生產的主要原料為乙烯、VCM、EDC，其中乙烯佔總成本的60%，故當油價在上漲時，較不利乙烯法生產的PVC。...
2024年5月15日 · 全球先進封裝競賽火熱，群翊積極搶攻商機. 在AI、HPC、雲端等應用爆炸性噴發下，全球先進封裝競賽打得火熱，包括Intel、台積電 (2330)、三星、日月 ...
2021年1月6日 · 目前富采控股集團分為三大事業領域，其中，晶電將專注在LED磊晶與晶粒，隆達將專注於封裝與模組，晶成半導體則將聚焦發展先進化合物半導體晶 ...
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