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2024年1月18日 · 【台北報導】 半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（17）日宣布，規劃投入上限人民幣25.75億元（約新台幣114億元）資本支出，用來建置廠房及購置機器設備，預計於董事會核准後三年內施行。 外界預期，此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。 合晶去年合併營收為99.99億元，年減21.3％；去年前三季每股純益為1.04元。 外界評估，半導體市況尚未明顯復甦，今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化，合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行，目前應屬計畫先期準備啟動的階段。 合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能，包括大陸鄭州廠月產能2萬片，以及台灣龍潭廠月產能1萬片，前者目前產能利用率約八至九成，後者在產品通過認證後，已陸續出貨。
2024年3月19日 · 台積電在台布局再增新據點，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電會有兩座先進封裝廠（CoWoS），落腳嘉義科學園區。. 嘉義縣長翁章梁強調，台積電做為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商進駐。. 台 ...
2022年4月18日 · KPMG科技媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，有56％的半導體業領導者認為晶片短缺現象要到2023年才會結束，尤其美國半導體業者多保守看待，有六成將規劃採多元化供應鏈方式及彈性調整，避免斷鏈。
2022年6月16日 · 資策會MIC預估台灣IC設計產業產值將成長10～15％達1.27兆元。鄭凱安表示，需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊。
2021年9月29日 · 鄭凱安表示，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，簽長約與預付訂金來確保產能，已成為晶圓代工業者的新營運模式，透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估全年晶圓代工營收可成長20％。
2021年11月9日 · 鄭世杰表示，第四季記憶體市況持保守看法，雖然消費電子與車用電子的需求增加，但長短料與中國大陸限電對供應鏈造成影響，預估第四季NOR Flash封測維持成長，利基型DRAM封測穩健，標準型DRAM則審慎看待。
2023年7月25日 · 經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。
