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2015年10月23日 · 最新頭條新聞. 新聞內文. 字級設定： 小 中 大 特. 解析通訊元件：由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片. 人氣 (0) 2015/10/23 18:31. 在《 解析通訊技術（上） 》與《 解析通訊技術（下）...
2022年8月2日 · MoneyDJ新聞 2022-08-02 13:07:36 記者 羅毓嘉 報導. 獨立IDC伺服機房營運商是方 (6561)憑藉其國內主要的國際海纜介接中心，直通美國、 歐洲、東亞及中國的 ...
2002年5月8日 · 一、重點說明. 1.信昌為國內被動元件製造廠商，除了生產晶片電容、晶片電阻等晶片元件外，也生產介電瓷粉、半導性瓷片等電子材料，現為國內唯一具有生產介電瓷粉的被動元件廠商。 此外，信昌以往係以國內廠商為主要銷售對象，但近年來在公司積極拓展外銷市場下，目前信昌的外銷比重已達到40%以上。...
goodfunny. 管理者. 訊息. 名片. 即Bank of International Settlement ratio；BIS ratio。 以銀行自有資本淨額除以其風險性資產總額而得的比率。 我國銀行法規定，銀行的資本適足比率必須達到8%，目的在規範金融機構操作過多的風險性資產，以確保銀行經營的安全性及財務健全性。 資本適足率＝自有資本/經風險係數調整之資產....
1. 沿革與背景. 啟碁科技股份有限公司成立1996年12月7日，為台灣衛星通訊大廠。 公司專精於通訊產品的設計、研發與製造，並具有RF天線、軟硬體、機構設計、系統整合、介面開發、產品測試與認證以及製造等技術。 1997年設廠於竹北市鳳岡路；2002年遷入新竹科學園區；2008年配合客戶推出Satellite WiFi MP3...
2016年12月13日 · 小可~ 管理者. 訊息. 名片. TSV為直通矽晶穿孔 (Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律 (Moore's Law)演進的互連技術，其設計概念是來自於印刷電路板 (PCB)多層化的設計，TSV可像三明治一樣堆疊數片晶片，是一種可以電力互相連接的三次元堆疊封裝 (Stack...
2018年8月7日 · 1.沿革與背景. 京元電子股份有限公司成立於1987年5月，為國內IC測試大廠，也是全球最大CIS感測器測試廠之一。 2.營業項目與產品結構. 公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務，測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒 (BURN-IN)測試。 公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。 2013年加入CIS感測器測試生產業務。...
