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2023年12月15日 · 中央銀行112年12月14日公布，113年中央銀行理監事聯席會議預定日期. 茲預定本行113年理監事聯席會議日期如下：. 113年3月21日. 113年6月13日. 113年9月19 ...
2 天前 · 69.76. 87.13. 319.32. 26.58. 0.47. 1.42. 21. 聯博多元資產收益組合基金AI配息 (美元) (本基金得投資於非投資等級之高風險債券基金且配息來源可能為本金)
2023年7月19日 · 五力. 趨勢軌跡. 配息. 報酬比較. 績效評比. 報告書. 行事曆. 得獎. 國人投資. 相關基金. 資料讀取失敗. 相關ETF. 資料讀取失敗. 相關指數. 資料讀取失敗. 本基金之平均利率期間不超過十二個月。 本子基金最高得將淨資產之80%投資於資產擔保證券及抵押擔保證券。 本基金最高得將其資產之10%投資於其他 UCIs 及 UCITS。
2023年10月11日 · 得獎記錄. 相關基金. 資料讀取失敗. 相關ETF. 資料讀取失敗. 相關指數. 資料讀取失敗. 本基金投資於國內之上市、上櫃股票、公司債（包括可轉換公司債）、政府公債、金融債券、承銷股票及其他證券投資信託基金受益憑證。 本基金投資以從事或轉投資於高科技等相關事業之上市、上櫃、承銷股票為主。 原則上本基金於成立日起六個月後，投資於股票之總金額不得低於淨資產價值之百分之七十（含本數）。
2021年12月22日 · 提供最專業的基金經理人搜尋之相關訊息，基金資訊完整且豐富，為投資人不可或缺的理財工具，讓您輕鬆成為理財達人。
名片. 請參考 力成科技股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前五大封測廠。 2.營業項目與產品結構. 公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括： (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝 (QFN)封裝服務。...
李揚生- 基本資料. 經理人姓名. 李揚生. 性別. 學歷. 國立中山大學 財務管理學系碩士. 經歷. 中國信託投信 全權委託一科襄理. 國泰綜合證券 全權 ...
