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  1. 1 天前 · 【此文章來自:Mashdigi】 聯發科宣布推出天璣 7300 系列處理器,分別包含天璣 7300 及天璣 7300X 兩款設計,均以台積電 4nm 製生產,並且對應雙螢幕顯示輸出,聯發科更標榜天璣 7300X 處理器能對應螢幕可凹折手機設計使用,意味接下來將可能看見應用此處理器、價格更親民的螢幕可凹折手機問世。

  2. 2019年1月14日 · 以製精進的角度來看,確實在製技術上的精進,將可讓處理器效能大幅提昇,同時也能因應製微縮改善電功耗與整體運作發熱情形,並且進一步應用在更小機身設計裝置,或是讓處理器內部電晶體數量提昇,藉此增加更多運算效能。 例如,相較AMD選擇讓旗下處理器、顯示卡產品全線進入7nm製,NVIDIA則是相對保守地停留在12nm製階段,即便過去以來與台積電維持良好合作關係,NVIDIA不可能不了解台積電目前7nm製技術,反而是以既有製推展全新Ray Tracing即時光影追跡應用,讓原本GPU圖形處理效能額外加上更擬真,同時也能以更低耗電能形式運作,除了讓玩家能有更深層體驗,同時也能帶來更簡便的創作應用效果,而單純透過製精進的話,基本上難以達成這樣的效果。

  3. 2021年7月29日 · 根據 IDC 亞太研究副總裁 Bryan Ma 在 Twitter 表示,聯發科預計將在今年年底,推出由台積電 4nm 製打造的旗艦處理器,而且已經有多位客戶採用,主要客戶為中國廠牌以及代工廠,並在 2022 年第一季推出首款產品,瞄準 4,000 元人民幣以上,折合台幣約 17,000 元以上的高階旗艦市場。 MTK just said that its on its earnings call that its flagship 5G SoC will be out at the end of the year via TSMC 4nm. Multiple customers with the first one launching in 1Q22.

  4. 1 天前 · 根據資料庫的內容可以看到,Razr 50 除了四個 2.0 GHz 核心之外,還將擁有四個 2.5 GHz 核心,目前外媒預測將會是聯發科即將發表的天璣 7300X 晶片組。. 此外,手機在測試配置中,還配備 8 GB RAM 以及 Android 14 系統。. 不過,Razr 50 在 Geekbench 6.3 的測試成績不算突出 ...

  5. 2023年9月25日 · 網站 GizmoChina 指 Qualcomm 將去年 9 月發表的 Snapdragon 6 Gen 1 處理器,在一年後改名並以 Snapdragon 7s Gen 2 的名義推出,他們將兩款處理器的規格並排列表,發現兩者同樣交給 Samsung 以 4nm 製代工,架構均為四枚 Cotrex-A78 效能核心和四枚 Cortex-A55 節能核心組成 ...

  6. 4 天前 · Google Tensor 處理器目前仍由三星代工,先前也一直有傳聞 Google 將與台積電合作代工 生產處理器,外媒 Android Authority 在公開的貿易資料庫中,發現了相關的貿易紀錄,確定了 Google 與台積電的合作已經在進行中。. 除了貿易紀錄的代碼寫明了貨物是包含處理器的 ...

  7. 2023年9月7日 · 1 樓. 功能選單. 【此文章來自:Mashdigi】 聯發科宣布已經採用台積電旗下 3nm 製技術開發下一代天璣處理器產品,預計在 2024 年進入量產。 在此之前,聯發科已經在 Computex 2023 展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣 9300,預計會在今年下半年問世。 此次宣布以台積電製技術打造下一款天璣處理器,主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係,另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電 3nm 製技術開發下一代天璣處理器產品,相較先前以 5nm 製打造產品,分別可讓電晶體密度增加 60%,同時在相同電力功耗可讓運作速度提升 18%,而在相同運作速度情況下,則可讓電力功耗降低 32%。

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